值得一提的是，设计当初，便考虑了当前国际上LTE网络已有相当地区采用FDD制式，设计方案上从一开始就选择支持TDD和FDD，以致整体配置上避免重叠。 实际上，LTE虽然存在TDD和FDD两大阵营，但其区别仅占很小比例，主要体现在底层上的区别，而在协议栈层面大都是一样。共享资源的结果，是设计趋于合理，体积减小，功耗降低。
芯片外观
图一. 调制解调器PXA1802芯片外观
图一为PXA1802芯片的外观。 采用40纳米半导体工艺的PXA1802芯片，集成度高，体积小，功耗低。芯片尺寸也减小到 9mm x 9mm。 封装采用JEDEC 标准。整个芯片又轻又薄。不难理解，由此构成的终端产品，在功耗上大为降低。另外，在设计智能终端时，利用这样的通信处理器，配置应用处理器AP，相对也比较灵活。 例如，选择一个高端的AP，便可构筑一个比较高端的手机。
框图一览
图二. PXA1802 芯片体系结构方框图
分析PXA 1802的单芯片系统框架图，可以看出，芯片内部设计注重在硬件上集成了主要功能， 也集成了内存LPDDR1 以期达到速率提高和性能优化的目的。硬件架构包括数字信号处理器（DSP）、基带处理器、电源管理单元（PMU）、直接内存访问（DMA）和各种外部接口。在芯片外部，主要就是要加上电源处理器PMIC、存储器Memory、SD卡和射频RF的芯片，整个系统就成形了。PXA1802内部集成的LPDDR1无需额外DDR，从而进一步降低了整体平台的成本。 如果要结合WI-FI产品，可再添加一个WI-FI芯片。
由于整体布局简明合理，紧凑灵活，接口丰富，芯片具有轻薄、高效的基因，从而在最新的LTE和TD-SCDMA终端上，容易实现以低成本得到快速应用的效果。
芯片特点
综上所述，PXA1802是一个高集成度多模单芯片。 它具有“三高”的特点。
• 高集成度：支持FDD/TDD LTE/WCDMA/TD-SCDMA/GSM制式， 将五模集成于同一芯片。同时集成LPDDR1。
• 高性能：支持下行150Mbps，上行50Mbps。支持双流波束成形，硬件支持祖冲之加密算法，支持2G/3G和 LTE的双待双连接。
• 高成熟度：完成并通过国内主要的IOT测试，体现出芯片和系统具备良好的稳定性。
实用优势
从接入角度出发，该单芯片可以支持双连接，语音和数据的双连接。 在支持语音的时候，利用现已成熟的2G或者3G；在承接4G业务时，则通过LTE网络运行。从而，当2G和3G在工作的同时，与其独立的LTE可以承载数据业务。这样带来的好处是显而易见的。
