摘要
金融 IC 卡应用对芯片的性能和安全都提出了更高的要求，本文介绍了同方微电子针对金融支付应用设计的THD86系列芯片，详细阐述了该系列芯片“Structure，Scalable，Security”的“3S”理念以及该芯片功能、性能、安全性等方面的设计特点。
关键字：金融IC卡、同方微电子、3S理念、THD86系列
产业背景
2011年3月15日，中国人民银行发布《中国人民银行关于推进金融IC卡应用工作的意见》（以下简称《意见》），决定在全国范围内正式启动银行卡芯片迁移工作，“十二五”期间将全面推进金融IC卡应用，以促进中国银行卡的产业升级和可持续发展。《意见》就金融IC卡受理环境改造、商业银行发行金融IC卡提出了时间表。在受理环境改造方面，在2011年6月底前直联POS（销售点终端）能够受理金融IC卡，全国性商业银行布放的间联POS、ATM（自动柜员机）的受理金融IC卡的时间分别为2011年底、2012年底前，2013年起实现所有受理银行卡的联网通用终端都能够受理金融IC卡。在商业银行发行金融IC卡方面，2011年6月底前，工、农、中、建、交和招商、邮储银行应开始发行金融IC卡，2013年1月1日起，全国性商业银行均应开始发行金融IC卡，2015年1月1日起在经济发达地区和重点合作行业领域，商业银行发行的、以人民币为结算账户的银行卡均应为金融IC卡。
为了配合银行卡芯片迁移工作，同方微电子推出了THD86系列芯片，以“Structure，Scalable，Security”的“3S”理念护航银行卡芯片迁移工作。目前金融IC卡对芯片的需求主要体现在功能性和安全性两方面。功能性是指商业银行现阶段发行的金融IC卡多是金融应用与行业应用（如社保、公交、交通管理）相结合的卡片，双界面Java卡是处理此种多应用需求比较合适的产品,其中非接触刷卡交易更为重要；安全性是指由于金融IC卡承载着PBOC借贷记、电子现金、电子钱包等金融级应用，芯片要能够保证敏感数据的安全，防止卡片被非法复制。THD86系列产品专门针对支付应用设计，能够支持在Java系统上的非接触刷卡，并且交易时间也远远短于规范要求；同时在安全性方面，针对物理攻击、旁路攻击以及错误注入攻击做了特殊设计，能够有效防止敏感数据泄露和卡片非法复制。
Structure——平台化
所有THD86系列产品均采用ARM最新的32位处理核心，相比市场上非接触CPU芯片中主流的8或16位处理器，运算能力大幅提高，同时这颗处理核心在功耗方面仅相当于8位8051的水平，解决了非接CPU卡性能与读卡距离速度不能兼顾的难题。内存空间方面，THD86系列产品做到了统一性、扩展性和重映射的完美结合，统一性体现在全系产品的内存映射地址完全一致，扩展性体现在内存空间可扩展到4GB, 可满足现阶段所有智能卡应用。统一的平台结构方便了开发者在同系列各产品之间的移植应用，做到了COS移植零成本，可以做到一次开发多款产品，给客户更多的选择，做到成本最优化。
Scalable——可配置性
THD86系列芯片为用户提供了包括EEPROM、ROM以及Flash在内的多种存储器供用户选择，EEPROM提供8KB 、16KB、32KB两个版本，Flash提供256KB和400KB两个版本，具体配置可由用户自由组合。同时针对非接触界面ISO14443协议，同方微电子采用了独有的Type A/B自适应技术，可以采用单独Type A、单独Type B以及Tpye A/B自适应，即采用该芯片的卡片即可以在Type A的卡机上操作，也可以在Type B的卡机上进行操作，而无需用户做额外的配置。金融应用中一般采用Type A协议，身份识别领域Type B协议用得较多，故在多应用的场合中可能会需要支持多种通讯协议。而THD86系列这样的芯片特性，很好地满足了此类需求。同方微电子提出Scalable概念，THD86系列产品具有可配置的存储空间，自适应的交互界面，方便了用户的开发和使用。
