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泰利特2011中国战略发布:持续拓展公共服务领域
http://www.cww.net.cn   2011年6月10日 08:56    通信世界网    

作为国际领先的无线机器对机器(M2M)技术专家,泰利特(Telit)是全球唯一一家为各种无线技术提供通讯模块的公司。其专门开发、生产和销售GSM/GPRS, UMTS/WEDGE/HSDPA, CDMA/EVDO和短程射频应用模块。下面是公司最近推出的新产品:

¨ GE864-GPS市面上最小的、低成本GSM/GPRS M2M模块: GE864-GPS采用球珊阵列封装(BGA)技术,内嵌全球卫星定位系统(GPS)接收器,是目前市面上最小的GSM/GPRS M2M模块。新的GE864-GPS具备与泰利特广受欢迎的GE864产品家族相同的外形,同时脚位相容,使其成为市场上集成全48通道A-GPS功能的最小GSM/GPRS模块。此组合式解决方案特别适合高度整合的定位解决方案,如需要非常小尺寸并支援2G网路连线功能用于汽车、追踪或保全等方面的应用。

¨ GL865-DUAL适用于一系列移动和入门级应用:GL865-DUAL是全球首个采用LCC(无引脚芯片载体)封装技术的GSM/GPRS模块。该模块具有超小外形、高能效和低单价等特点,非常适于移动应用和各行业的大批量使用。应用领域包括医疗监测设备、小型化安全系统和跟踪系统(适用于人、动物及物体)。

¨ 面向未来的HE模块系列:2011年3月,Telit 推出了一个全新模块系列中的第一款产品Telit HE863。HE863是功能强大、成本低廉且组件齐全的HSPA M2M模块,采用球栅阵列(BGA)封装,部分HE863可选产品为室内固定设备提供高灵敏度A-GPS功能以及语音和数据同步GPS。智能电表和水表等智能化计量设备投入使用已有几年时间。为此,许多制造商已开始引进3G数据传输技术,以便让他们的产品迎合未来没有2G网络可用时的使用要求。以往,泰利特仅仅在外接式产品中采用3G技术。HE系列首次推出了采用BGA封装的3G模块,从而完善产品阵容。

由于模块产品本身不是终端消费产品,所以泰利特(Telit)计划重点通过各研发中心的持续技术开发和本地化客户支持来提高客户满意度。目前,泰利特(Telit)在全球拥有韩国首尔、意大利里雅斯特和撒丁岛、索非亚-安提波利斯和以色列特拉维夫的研发中心,总共拥有260位工程师。全球各地的研发工作人员总数为350人。目前,泰利特(Telit)参与了2000多个基于M2M技术的新产品的开发。

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编 辑:高娟    联系电话:010-67110006-853
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