王建利：中国电信和中国联通对10G EPON进行芯片级或系统级测试，测试结果表明，10G EPON的芯片已实现良好互通，芯片厂商已经全面进入ASIC投片，为大规模建设铺平了道路。从事芯片开发的有PMC、Broadcom(Teknovus)、Opulan等7个厂家，他们在今年底明年初就可以规模供应商用10G EPON芯片。10G EPON光模块也有较大进展，全球主流光器件厂家全面投入，到目前为止，对称/非对称光模块每类型至少有四家器件厂家供货，各厂商已确定通用MSA，实现了兼容与互换；并纳入CCSA标准，有效加快产业规模化与成本降低速度。虽然目前价格仍然较高，但随着10G EPON的商用，光模块以及其他相关专用元器件的价格都会大幅度下降。
《通信世界周刊》：10G EPON作为一种前沿技术在不断发展演进，烽火在展区展示了10G EPON产品，这是否是烽火的主打产品？测试效果如何？烽火下一步在10G EPON的研发重点是什么？
王建利：烽火目前的10G EPON有两款OLT设备，一款是以G/EPON为主（10G EPON板卡数量较少）时采用的设备，另一款是10G EPON板卡为主时采用的新平台设备。这两款都支持1G EPON、2.5G EPON、和2.5G GPON、10G GPON混插。我们的新平台在许多性能方面（包括背板容量、交换容量、槽位带宽、线卡和PON口密度等）都在业界领先，并具有很强的汇聚交换功能。烽火率先在运营商测试了对称10G EPON，测试效果良好，我们在明年初可以规模供货。随着三网融合的推进，运营商对内容的“可管可控”提出了更高的要求。除了具备我们已经提供给电信运营商的PON设备所具备的功能之外，我们今后的研发重点将放在“可管可控”、更高密度、更大容量和绿色节能方面。
