来自iSuppli的分析报告显示，宽带接入半导体市场格局如今硕果仅存的4家是博通、领特、Ikanos和雷凌(RaLink)。经过多年的“征战”，他们都拥有自己的优势产品和稳固的客户基础，若要“更上一层楼”就需要把脉技术和市场走势，他们也不断通过收购来充实宽带产品线，以巩固和提升竞争力。
博通在宽带接入市场拥有DSL、GPON解决方案，在今年上半年收购一家领先的EPON芯片组和软件供应商Teknovus公司，从而获得其“短缺”的EPON技术。
领特已占有xDSL产业32%的市场份额。Christian Wolff表示，目前全球许多国家正在进行的FTTH等“光进铜退”项目，将给宽带接入带来新的商机，PON技术也会取得快速发展。领特正积极投入PON相关产品的研发，争取更多的发展空间。未来领特希望能在中国市场获得30%的份额或者更多。同时领特今年2月又收购了MetaLink，意欲扩展在WLAN领域的产品线，渗透进越来越热的家庭无线局域网市场。
Ikanos去年以5400万美元现金将科胜讯的宽带接入业务收入囊中。科胜讯的宽带接入业务为xDSL和PON应用提供解决方案。而Ikanos本身在WLAN领域称雄，此次收购使Ikanos再添羽翼。
雷凌今年上半年营收达1.14亿美元，第二季度WLAN芯片累计出货2180万片。它于2010年3月合并致诚(TrendChip)，实现了强强联合。致诚在ADSL芯片领域实力强劲，2009年市场占有率超过25%。随着四大厂商整合的步伐加快，未来的市场版图也将生变。
