从表2可以看出，相对于10G-EPON，XG-PON1的物理层指标普遍偏高，这将给系统实现带来很大的技术困难。另外，目前基本确定的突发模式光接收机的技术指标也比较高，例如，XG-PON1的Tx Enable为32 bit，Tx Disable为32 bit，Guard Time为64 bit，Delimiter Time为32 bit，远远超过了10G-EPON的相关指标，给光模块的实现带来了一定的困难。
另外，与10G-EPON上下行采用相同的FEC编码不同，XG-PON1在下行方向上采用了RS(248，216，32)的强FEC（强制实现，强制使用），上行方向采用RS(248，232，16)的弱FEC（强制实现，可选使用）。
（2）尽可能继承GPON系统的相关规范，如传输汇聚（TC）子层、OMCI机制、DBA机制及加密机制等
XG-PON1仍然采用周期为125 μs的TC帧（称为XGTC）GEM封装协议，并在TC帧中实现嵌入式的控制和管理功能。XG-PON1还原则上继承GPON的基于OMCI协议实现系统ONU的控制与管理功能。FSAN正在制订新的OMCI标准G.988，将GPON、XG-PON1甚至EPON的ONU远程管理统一到这个新的标准中来。XG-PON1也采用了GPON的加密和DBA机制，从而降低实现难度。
（3）采用了与10G-EPON类似的波长规划，并以WDM的方式实现与GPON的共存
为了避免系统升级过程中对现有用户的业务造成影响，XG-PON1系统规定了下行方向采用1 577 nm的波长（1 575～1 580 nm），因此，以WDM方式实现与GPON下行信号的共存。XG-PON1的上行中心波长为1 270 nm （1 260～1 280 nm），与10G-EPON系统与EPON系统上行波长上存在一定的重叠的情况不同，XG-PON1在上行方向上与GPON系统（其上行波长范围为1 290～1 330 nm）不存在重叠，因此采用WDM的方式实现共存，而不采用10G-EPON双速接收机的方式。具体原理如图2所示。
（4）XG-PON1在节能、光功率检测等方面进行了系统的思考，为系统实现、技术的长期演进提供了必要的考虑
在产业链方面，XG-PON1也受到了GPON阵营的运营商、设备厂商、芯片厂商的广泛支持。但由于标准尚未完全定稿，目前尚未有成熟的光模块和芯片解决方案。华为、阿朗、爱立信等设备厂商均已研发出或者即将研发出 XG-PON1样机（基于厂商私有规范和自研FPGA）。PMC、Broadlight等GPON芯片供应商均有自己的XG-PON1芯片研发路标，2011年将有基于FPGA的TC层芯片解决方案出现。
运营商对下一代GPON技术的关注也持续升温。AT&T、Verizon、法国电信、Telefonica等运营商都积极参加了XG-PON1的标准化工作，并在2009年开展了较多的10G-GPON的评估测试。中国电信、中国移动等国内运营商和工业和信息化部电信研究院也积极参加了XG-PON1的标准化工作，在IPv6、基于逻辑标识的ONU认证、OMCI等方面提出了一系列建议并被采纳。
XG-PON2的目标为10 Gbit/s对称的PON系统，从FSAN目前的规划来看，尚无明确的时间表。
