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华微电子整合旗下封装业务
http://www.cww.net.cn 2010年7月7日 09:15 证券时报
华微电子(7.49,0.00,0.00%)(600360)今日公告,公司拟将无锡吉华电子有限责任公司(公司持股66.20%)的封装产能及相关生产经营性资产,转移至广州华微电子有限公司(公司持股75%),以扩大生产经营规模,以实现公司之控股子公司之间的产能、资产及业务资源的优化组合。经过一系列重组,华微电子持有广州华微61.46%股权及无锡吉华100%股权。 此外,华微电子计划向全国银行间债券市场的机构投资者发行金额为3亿元短期融资券,期限为365天;利率采用浮动利率形式,由基准利率和利差构成。(向 南)
编 辑:高娟 联系电话:010-67110006-853
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