通信世界网（CWW）3月5日消息 在TD芯片拥有优势的联发科今年将面临强大挑战，业者指出，除了T3g（天碁以及展讯）在今年第1季快速崛起外，全球领先半导体厂商迈威尔（Marvell）去年第4季宣布抢进TD芯片领域，紧接着3G芯片龙头高通也将跨入TD领域，TD芯片目前已经进入战云密布阶段，今年下半年将正式进入战国时代。
市场研调机构In-Stat日昨发布最新研究报告指出，2010年TD-SCDMA手机芯片销售额预估将较2009年暴增逾5倍，而力推TD的中国移动更预估，今年TD用户数将由去年的300多万户成长至接近5千万户，虽然今年TD芯片将呈现倍数成长，不过In-Stat却认为，ST-Ericsson（天碁的大股东）及展讯将会是TD快速成长的最大受惠者。
In-Stat表示，目前包括诺基亚、宏达电等厂商都已开始采用天碁的解决方案推出TD-SCDMA手机，而展讯在TD市场中也将主打低阶产品抢占先机，据摩根斯坦利估计，今年展讯与中移动配合，搭配积极的补贴政策，展讯今年将有机会取得中国25%—35%的TD的占有率，将会威胁到联发科在TD市场原有过半的占有率。
除了展讯及重多国际大厂支持的天碁外，迈威尔和中国移动在去年年底也联合发布了第一款TD-SCDMA单芯片解决方案PXA920，业者表示，这一款PXA920主要用在OPhone上头，而迈威尔更宣称，他们在TD-SCDMA单芯片技术及相关解决方案上，已经超越联发科。
另外，在WCDMA领域称霸的高通，据了解，也相当积极要跨入TD市场，业界甚至传出最慢下半年高通TD芯片就会问世。业界盛传除中国本土手机品牌厂商，甚至部分国际大厂在TD芯片上倾向于选择展讯或是T3G，联发科今年在TD上恐怕将面临较大的挑战。对此，联发科表示，该公司供给中移动的TD芯片出货量仍在逐月放大当中，今年联发科在TD的竞争态势不会有太大改变。