首页 >> 通信测试 >> 动态 >> 正文
全智科技与创意电子推出RFSiP量产测试方案
2009年4月8日 09:07    中电网    评论()    

    专注于RFIC/SiP/SoC测试领域的专业测试服务公司全智科技与SoC及ASIC设计服务厂商创意电子宣布,双方合作开发的移动电视调谐器(MobileTVTuner)的内嵌射频系统封装(RFSiP)的量产测试解决方案已应用于客户芯片量产。

    目前移动装置与消费性电子产品内建的通讯功能包括无线局域网(WLAN)、蓝牙(Bluetooth)、FM收音机、移动电视(MobileTV)、全球定位系统(GPS)、WiMAX等,这些功能将进行多变化的整合,最后由手机大厂或IC设计公司针对终端用户的需求,选择系统产品的内建通讯模组功能。而以目前内建式通讯模组产品发展来看,近几年新兴起的SiP模组已开始获得越来越多系统大厂采用,其中尤以手机与便携式产品需求更甚。

    然而,内嵌射频的系统封装(RFSiP)将使IC的功能验证、测试技术、量产过程等面临极大挑战,例如:射频调变信号的产生及校正技术的正确性、射频编码错误率(BitErrorRate, BER)测试技术的开发、射频误差向量幅度(Error Vector Magnitude, EVM)测试的精确度、系统扫描测试技术、系统内建式自我测试技术、类比数位转换测试技术(ADC/DAC)的成熟度等。就SiP的设计来看,封装技术只是其中一环,它更面临来自系统设计、SoC设计、SoC/Package协同设计以及可测试性等多方位的挑战,必须要从系统装置的角度来思考产品的开发设计,提供系统级的软体平台支援,并且更须具备IC设计的研发实力,且拥有半导体封装测试的专业知识及技术,如此才能真正提供系统装置厂所需要的无线通讯SiP需求,两家公司此次的合作完成了此一巨大的挑战,并为业界提供了一个有效的解决方案。

编 辑:石美君
关键字搜索:测试  
[ 本站暂时关闭评论 ]
 
  推 荐 新 闻
  技 术 动 态
  通 信 圈