导语：随着国内电信运营商光进铜退战略的实施，FTTx日益为业界所关注，EPON、GPON进展和前景如何；2008年FTTx标准化工作重点是什么；WDM-PON、10 Gbit/s EPON是否会形成新的热点；在规模市场需求已开始启动之际，FTTx设备市场是否会出现新的变局，就以上热点问题，《电信科学》总编梁海滨一行专访了电信研究院通信标准研究所副所长敖立。
电信研究院通信标准研究所副所长 敖立
梁海滨：请简要介绍一下2007年EPON与GPON的技术发展和产品部署应用的总体情况。
敖立：从目前整个情况来看，EPON已经进入一个规模部署阶段，无论是技术的成熟度，还是产业链的完整度、设备的成本和价格，包括目前制造商产品的系列化，各个方面都已经比较成熟，在日本已经实现大规模商用。2007年，国内的EPON用户大概在20万，全球的EPON为1000多万，而GPON用户规模较小。
但GPON的发展现在仍面临很多的问题：一是产业链不成熟，市场缺少商用的OLT侧ASIC芯片，目前国内外比较大的系统商都是采用自己的FPGA芯片，这样的话成本很难降下来；二是GPON设备不成熟，从2007年7月的测试情况来看，相对于EPON设备，整体存在不足，但也有一些厂家的设备功能较完善，而且2007年下半年GPON系统整体进步较快。总的来说，GPON目前还没有到大规模部署的阶段。
梁海滨：GPON的进步主要体现在哪些方面？
敖立：GPON的进步主要体现在：一是2007年GPON系统设备在功能和性能方面与2006年相比，进步很大，2006年设备还没有成形，只是实验室产品，设备的功能不完整；二是相关的光器件以及用户侧的ONU芯片基本实现规模量产，所以成本降低比较快；三是GPON目前在全球已经进入一个试商用或小规模商用部署阶段。
梁海滨：现阶段的GPON产品距离规模商用还有多远？
敖立：从目前实验室测试情况来看，现阶段的GPON产品可以用于试点，但是现网的情况与实验室测试环境不一样，很多因素暂时是无法评估的，目前中国电信和中国网通正在进行试点。GPON产品的规模商用，关键在于运营商对GPON和EPON的市场定位，从产品角度来讲，除去成本的因素，到2008年底GPON产品可以进入规模商用阶段。
梁海滨：当前GPON芯片没有实现规模量产的原因是什么？
敖立：目前，全球已有多个芯片厂商已经推出或者正在研发GPON芯片，包括Broadlight、FREESCALE等，但造成GPON芯片规模量产滞后的原因可能有两个方面的原因，一方面是GPON技术本身比较复杂，另一方面是全球GPON还没有进入规模商用阶段，芯片商的动力不足。
梁海滨：随着FTTB、FTTH的启动，对设备的需求会有什么变化？是否会形成新的设备市场竞争格局？
敖立：以前大部分的ONU主要是小端口的，如1端口、4端口，随着国内运营商的建设策略向以FTTB为主转变，ONU的端口数将增加，如采用16端口或者24端口，设备的应用场景也发生变化，如要放置在楼道等地方，从而必须考虑ONU设备的运行环境需求。
个人认为，对于运营商接入网市场，无论是以前的窄带，现在的DSL，还是未来的FTTX，将主要被一些传统的大的制造商占有，因为接入网对成本非常敏感，而且对技术能力、售后服务体系等都有比较高的要求，较小的设备制造商将很难站住脚，但在细分的专业市场会有一些空间。
梁海滨：从目前来看，FTTX应用的主流技术仍将是EPON，那么针对EPON2008年的工作重点有哪些？
敖立：目前，在EPON方面需要重点解决管理问题，尤其是与网管的互通。运营商在FTTB、FTTC部署过程中对设备提出了多种要求，如ONU设备的规格、运行环境（如散热、温度等）、供电等。与此同时，运营商的管理体制面临很大的挑战，现有的ONU既提供数据业务接入，又提供语音业务接入，但是运营商的宽带业务和语音业务的网管目前是两套分开的系统，如何管理提供综合接入的ONU设备是目前需要重点解决的问题。对此目前有两种解决方案，一是EPON的网管与软交换网管之间设置接口；二是软交换网管直接管理ONU的语音模块，ONU的其他模块由OLT网管管理。但是这两种方案都存在一些问题，尤其是第二种方案，对于软交换几乎不可实现，因为现有的软交换网管不开放，软交换网管基本只能管理本厂商的设备，也就是说A厂商的网管目前无法管理B厂商的ONU设备。软交换网管不直接管理ONU，而是由OLT代管ONU，是目前比较可行的方案，但是这种方案涉及运维体制的问题。此外，ONU放置在用户端，未来ONU的数量将非常庞大，ONU的管理和维护是很大的问题。
梁海滨：这两年针对EPON和GPON标准化工作的重点有哪些?
敖立：这两年标准化工作的重点在GPON。一是GPON设备的技术要求，包括总体要求、OMCI层要求、物理层要求等。其中总体要求主要是对设备进行规范，目前处于报批阶段。二是EPON和GPON承载多业务的要求。三是GPON的互通，目前正与中国网通合作开展GPON互通测试工作，2007年8月进行第一次测试，2008年初进行第二次测试，计划2008年9月或10月进行第三次测试，目标是在2008年底基本解决GPON的互通。从目前GPON互通测试情况来看，与芯片相关的TC层没有太大问题，最大的问题是在OMCI部分，也就是业务层与管理层的互通，这部分主要与设备相关，与芯片没有太大关系。
EPON的标准相对完善，所以当前针对EPON的标准化工作不多，主要集中于EPON系统互通性方面。
梁海滨：2007年DSL增长开始放缓，这对FTTx是否是一个机会，或者说DSL的建设将停止，FTTx将全面替代？
