从GPS方案的发展情况看，目前有纯硬件方案、半软半硬方案以及软件方案。其中，纯硬件方案包括GPS射频和GPS基带，全部GPS接收功能与手机主芯片独立；而半软半硬方案，各家在配置上不尽相同，主要是将GPS基带上的部分运算转移到后端手机主芯片上，因此可以省去GPS基带上的一部分硬件；最后是软件GPS方案，只需要GPS射频部分，基带的功能被完全转移到手机主芯片上。在这三种方案中，采用纯硬件方案进行设计，开发的工作量较少，功耗较低，但成本较高；从半软半硬到软件方案，成本越来越低，但功耗和开发的工作量也越来越大，而开发出的性能稳定性也有待检验。
手机设计者表示，在近期，纯硬件方案将是设计主流，而软件方案可能是未来的发展趋势。
宇龙计算机通信科技(深圳)有限公司研发中心总工程师张伟介绍表示，目前他还是看好纯硬件的方案，而从长远来讲，软硬结合的产品会有市场，因为软硬结合方案最大的优点是只要前端的硬件，后面可以省掉很大一块硬件，这样的话，保守地说，成本可以降五六美元，这是很有吸引力的。但他同时表示，软硬结合方案需要比较强的技术能力，适合在产品成熟度和稳定性更高的时候应用。他们现在也和一些厂家在做软硬结合方案的评估，但真正的产品上还没有考虑用。
提供GPS方案的瑞士U-Blox公司北京代表处首席代表刘卫看好纯硬件方案。他表示，从性能上说，近期内纯硬件方案是最好的，而成本高应该是它唯一的缺点。“但成本不是绝对的。因为大家知道，半导体硬件贵也贵不到哪去，它的发展取决于出货量。从芯片做成模块，因为有了附加的价值，造成成本高，以前，模块和纯软件方案之间的成本差40%到50%。但如果市场竞争激烈到一定程度，硬件方案也可以做出调整，成本也会与其他方案差不了太多，这样，硬件方案还是有比较大的生存空间的”。
德州仪器目前采取的技术路线也是提供纯硬件GPS单芯片解决方案。德州仪器亚洲区产品行销工程师黄凯介绍说，相比于市场上的软件GPS解决方案，他们认为独立的单芯片方案其主要的优势是功耗低。因为在单芯片方案中，GPS的计算和定位功能都在GPS单芯片上完成，不会占用手机主芯片的频率资源，也不会增加主芯片的功耗。
龙旗控股第二产品事业部技术总监邹波明认为，在主芯片主频不高的手机上，例如只有52MHz或104MHz的情况下，产品要采用纯硬件GPS方案。而在智能手机上，主芯片的主频比较高，已经具备了运行GPS的能力，手机厂商会考虑向射频+软件的方向发展，这是个趋势。
SiRF公司已经推出了半软半硬的产品。该公司首席代表赵斌介绍说，他们推出了面向手机的最新产品SiRFGSD3，由于部分导航软件运行在系统主CPU上，GSD3的系统成本比现有方案低10%～20%。与此同时，在典型手机ARM处理器上，GSD3只需占用约5MIPS的主频资源，所以功耗可以忽略不计。但因为要把GPS位置运算移植到主处理器上，软件移植需要一些时间，这方面的工作与用户使用的操作系统有关，设计周期可能会延长几个星期。
