展望未来，5G承载是为人人连接、人物连接以及物物连接提供低时延和切片能力的高速公路。5G承载网络不仅是运营商网络的内生迭代，还将对其承载的政企网、工业网、无线蜂窝网、固网、边缘网络、核心网络以及超大规模数据中心产生深远的影响。
为了更好地服务未来的新兴应用和业务模型，以及通过一张承载网络提供多个逻辑承载网络。5G承载需要具备低时延和切片能力，低时延满足无线蜂窝网络和边缘网络支撑的智能驾驶、远程医疗等应用；网络切片贯穿网络，形成云网协同，支撑政务云、工业云等云计算应用。
5G承载旨在提供更融合、通用的网络设备
5G承载通过复盘3G、4G网络框架中的组件，提供更融合、通用的网络设备。目标是将网络架构设计得更清晰、易用，将网络设备的功能定义得更融合、通用，比如融合移动网络和固网的承载能力；向承载设备中融合路由器的强三层功能；向承载设备中融合SDH的硬通道能力。最终希望通过尽量少的网络设备种类，支撑清晰有效网络架构，并提供更高性能的网络甚至实现网络功能的无损。
在5G承载的发展历程中，笔者作为公司产品规划的负责人，亲历了技术方向的不断变化以及技术与商业的互相妥协。5G承载前期，国内中国移动、中国电信和中国联通分别主导了SPN、M-OTN和IP RAN 3套方案，国际上有AT&T主导的TSN方案。虽然各大运营商技术方案路线不同，但都是为了满足低时延、切片和融合通用的目标。
SPN的解决方案通过FlexE和SCL硬交叉提供低时延能力、通过FlexE提供切片能力，并融合强三层功能，以实现上述目标。
M-OTN的解决方案对OTN进行协议层数简化，进一步降低时延，OTN自身具备切片功能，在OTN的基础上设计三层功能，以实现上述目标。
由于IP RAN本身已经具备强三层功能，因此只需要通过FlexE提供低时延和切片能力，就可以实现低时延、切片和融合通用的目标。
TSN解决方案通过TSN提供低时延能力，使用软件优先等级区分实现软切片功能，并通过交换机已经具备的三层功能，可以满足5G的低时延、切片和融合通用的需求。
不同的运营商选择不同的技术路线既有4G时代的历史原因，也有对上下游产业链能力的判断。经过充分讨论、预研、测试后，发现技术路线虽然不同，但是每个方案均具备独特的优势，预计未来将是4套方案并存，共同推进5G承载事业的发展。
差异仍存，技术具备通用性
虽然不同运营商的解决方案存在差异性，但其设计思路基本一致，在大部分技术实现上也具备通用性。包括IPv6的规模化应用、基于SDN的Segment Routing技术以及结合人工智能的可视化运维技术等。
运营商在4G前期大量使用IPv4私网地址，网络的管理和规划复杂度高，且需要网络具备NAT能力，既提高了网络建设成本，也引入了网络性能瓶颈。随着IPv6的逐渐落地，5G承载网络针对基站和物物互联的IPv6接入展开充分讨论，形成了体系化的解决方案。
Segment Routing技术复用成熟的MPLS协议栈，结合IPv6推出了SRv6，并在此基础上进行了大量研究并初步测试。Segment Routing采用SDN的思路，为5G承载的管理面提供了全新的视角，使得网络的敏捷管理成为可能。
5G承载网络的低时延、切片和融合通用特性使得网络运维的复杂度和难度呈指数级增长，传统的人工运维或者半自动运维方式无法满足网络的快速响应需求。承载网需要网络设备提供更深层次的时延、抖动和转发状态的可视化信息，并通过人工智能进行全局分析判断，形成智能运维。
5G商用，承载先行
“5G商用，承载先行”，随着承载网络生态中产业链上下游的逐渐成熟，承载网络陆续开展小规模试点。当前产业界对5G的疑惑是，真正的规模化部署是先有应用需求拉动网络建设？还是先建好高速公路再创造需求？也有更尖锐的问题，如5G的低时延、切片和通用融合是否是用力过猛？智能驾驶的当前瓶颈与网络是否有关？端到端的切片是否会有断层？通用融合是否具备性价比？针对这些问题，运营商、产业界也进行了大量的思考和讨论。
在5G网络中，物物互联的迫切性远高于人物互联。4G通过实现人人互联，引爆了移动互联网。5G的低时延特性更适合泛工业网络的物物互联，将为工业4.0带来新机遇。
由于5G无线基站带宽由10GHz提高到了25GHz，这将促使整个承载网络的带宽升级，最直观的表现是接入网带宽升级到25GHz/50GHz，汇聚网带宽升级到100GHz/200GHz，核心网带宽升级到400GHz/800GHz。这也导致网络设备的成本大幅度提升，而切片和通用融合可以将部署成本降低一个量级。
在未来规模化的5G部署中，接入网络设备占据的比重最大，在满足技术需求的前提下，低成本和低功耗是规模化部署的商业前提，也是当前产业链亟待解决的问题，盛科的产品规划、研发重点是为了通过高集成度的ASIC解决方案，支撑5G承载的大规模商用落地。
盛科从标准入局，打造系列交换芯片
盛科是国内交换芯片领域规模商用的公司之一，是全球领先的IP/以太网核心交换芯片提供商，深耕于交换芯片领域，目前已经成功商业化推出六代交换芯片产品，在4G承载中得到了规模化应用。
在5G承载的演进过程中，盛科从标准源头开始积极参与，并深入调研运营商的需求，根据企业能力和特点，打造了针对5G承载的系列芯片，特别在5G接入和小汇聚推出了具备高集成度的解决方案，具有低功耗和低成本的竞争优势。
在标准制定方面，盛科积极参与IEEE1914.1和IEEE1914.3工作组，提交了《5G Security》提案，并于2017年在苏州组织“IEEE 1914 5G工作组”会议，AT&T、中国移动、思科、爱立信、博通等上下游厂商均参会，促成IEEE1914.3取得阶段性成果。2018年盛科与中国移动合作，共同在ITU-T提交《Chip Architecture Design of SCL and FlexE Solution and New Application Scenarios for SCL》提案，加快SPN的标准化进程。此外，盛科是“IMT -2020(5G)推进组成员”，在5G承载和5G SDN管控标准中均有贡献。盛科还是“OIF”标准组织成员，推动FlexE技术的发展与演进，是首批推出集成FlexE功能芯片的厂商之一。
在产品层面，盛科重点提供接入级ASIC交换芯片解决方案，研发中的系列交换芯片具备太比特量级的转发性能，全新设计的多业务安全融合芯片架构，满足5G低时延、切片和通用融合需求，采用先进工艺流片，进一步降低芯片功耗。
确定性低时延技术：盛科通过X-PIPE的转发架构，为软切片、硬切片提供确定性时延，即使在拥塞的场景下，芯片内引入的时延不超过1km光纤带来的时延开销。
多业务安全融合芯片架构：盛科在承载芯片中集成先进的路由算法，提供高性价比的大路由解决方案，并集成链路保护切换能力、管理控制能力、可视化能力和安全加密能力。实现一颗芯片满足多个场景需求，加速网络设备开发和部署，并通过规模化进一步降低应用成本。
硬件可视化支撑智能化运维：通过在芯片内集成硬件级的嗅探功能，提供会话级时延、抖动、转发行为和状态分析。提供带内、带外多种信息通道，为智能运维提供数据支撑。
5G承载是未来网络、应用和产业发展的高速公路，带来了无限的可能。盛科通过全新的交换芯片架构设计，满足5G的低时延、切片和通用融合需求，兼具高集成度、低功耗和成本优势，为5G规模化部署提供支撑。
