通信世界网消息（CWW）2019年2月25-28日，2019年世界移动通信大会（MWC2019）在西班牙巴塞罗那火热召开。2020年规模商用5G已成业界共识，今年将是5G发展的关键一年。在今年的MWC2019上，5G也成为“当红炸子鸡”。
业界首创，加速5G商用进程
作为5G产业链中的核心厂商，高通公司的一举一动备受瞩目。在开展首日，高通也不负众望，为业界带来了惊喜，重磅宣布已将5G集成至SoC中的高通骁移动平台。这一宣布令业界十分振奋，也将加速5G商用进程。
高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示：“我们的研发和领先的移动平台支持手机厂商锐意创新，并在全球范围内规模化地推出开创性产品。超过20家OEM厂商和20家移动运营商，已承诺在今年发布基于我们5G调制解调器系列的5G网络和移动终端。在首批旗舰5G终端发布之际，将我们突破性的5G多模调制解调器和应用处理技术集成至单一SoC，是让5G在不同地区和产品层级更广泛普及所迈出的重要一步。”
高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙
值得一提的是，这已经是高通发布的第三代5G产品。早在2016年，高通就发布了全球首款5G调制解调器骁龙X50。MWC2019前夕，高通发布了第二代5G产品——骁龙X55 5G调制解调器和第二代5G毫米波天线模组QTM525。其中骁龙X55是一款7纳米单芯片，支持5G到2G多模，还支持5G NR毫米波和6GHz以下频谱频段。在5G模式下，其可实现最高达7Gbit/s的下载速度和最高达3Gbit/s的上传速度；还支持Category 22 LTE带来最高达2.5 Gbit/s的下载速度。骁龙X55 5G调制解调器面向全球5G部署而设计，支持所有主要频段，无论是毫米波频段还是6 GHz以下频段；支持TDD和FDD运行模式，助力运营商利用现有的FDD和TDD频谱资源进行5G部署；支持独立（SA）和非独立（NSA）网络部署，能够满足全球日益增长的5G NSA和SA部署需求的解决方案，从而带来极大灵活性，几乎支持全球所有部署类型。
全新的集成式移动平台在众多软件兼容式5G移动平台中实属首创，其充分利用了高通新发布的第二代5G毫米波天线模组和6GHz以下射频前端组件与模组。骁龙X50、X55 5G调制解调器和射频前端（RFFE）解决方案让高通处于5G的领导地位，这一全新的集成式骁龙5G移动平台巩固了公司在为全球移动生态系统带来广泛、快速部署5G所需的灵活性和可扩展性方面，所扮演的重要角色。OEM厂商将能够利用已在骁龙X50和X55调制解调器上的投入，加速实现全新5G集成式平台的商用。
2019年Q2向客户出样
高通产品管理副总裁Kedar Kondap表示：“我们非常兴奋地宣布，这是高通第三代的5G产品，和分离式的不同，是一体性的。新一代的5G集成式平台进一步促进5G在全球的普及，第三代5G芯片产品还使我们的客户在前两代的投入能够快速用到现在的平台，快速推出下一代的产品。下一代5G终端产品将会大大加速。”
高通产品管理副总裁 Kedar Kondap
值得一提的是，功耗越来越受用户的关注。高通全新的集成式骁龙5G移动平台将大幅度降低功耗。此外，该平台还采用 5G PowerSave技术，为5G智能手机提供与当下用户所期待的电池续航一样的表现。高通 5G PowerSave基于联网状态下的非连续接收（3GPP规范中的C-DRX特性）和高通的其他技术，能够提高5G移动终端的电池续航能力，让其续航可以媲美目前的千兆级LTE终端。骁龙X50和X55 5G调制解调器也支持Qualcomm 5G PowerSave，将搭载于今年推出的首批5G移动终端上。
高通提供从5G调制解调器到天线的完整解决方案，旨在让终端制造商在全球几乎任何5G网络或地区，快速、经济地开发5G智能手机。
据悉，高通全新的集成式骁龙5G移动平台计划在2019年第二季度向客户出样，商用终端预计将于2020年上半年面市。
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