通信世界网消息(CWW)9月16日,中国移动物联网开发者大会在无锡如期举办,大会以“5G改变社会,连接美好未来”为主题,邀请广大物联网生态企业、合作开发者代表等参与,共同探讨物联网产业的现状、前沿科技及未来战略规划,以促进物联网开发领域的分享和交流。
会上,中移物联网公司与Intel签署了战略合作协议,双方将在视频技术、人工智能、大数据、边缘计算等领域展开合作。Intel将提供相关软硬件技术、360度全景视频技术、人工智能芯片、大数据相关芯片功能及能力解决方案,与中移物联网公司在视频统一处理平台、3D云渲染与建模、数据中心人工智能平台、物联网PaaS平台及移动边缘计算平台建设四个方面展开合作。后期,双方将以客户为中心,进一步开展技术交流及沟通,加强人工智能专用计算芯片的交流以及GPU计算云建设的交流。