通信世界网消息（CWW）5月9日，由人民邮电出版社主办、通信世界全媒体承办以“5G商用 承载先行”为主题的“2018年5G承载产业发展研讨会”在亮马河会议中心召开。中国移动研究院网络技术研究所副主任研究员程伟强发表了题为“SPN关键技术及进展”的演讲。
5G演进给传输网带来新挑战
程伟强表示，5G新场景给传输网带来挑战。5G新场景带来组网架构和业务要求的变化，对传输带来多方面挑战，在组网架构方面的挑战有5G RAN需要CU/DU分离，5G core云化核心网、UP下沉，网元设备之间的联接变为云之间的互联组网。因此5G传输网的基础资源、架构、带宽、时延、同步等需求都发生了很大变化，需要重构。
针对中国移动的网络现状，切片分组网（SPN）的是优选方案，其设计目标有三方面，一是面向PTN演进升级、互通及4G与5G业务互操作，需前向兼容现网PTN功能；二是面向大带宽和灵活转发需求，需进行多层资源协同，需同时融合L1~L3能力；三是针对超低时延及垂直行业，需支持软硬隔离切片，需融合TDM和分组交换。
SPN关键技术
SPN对软硬件提出了多方面要求。
• 新芯片。SPN系列化芯片技术要求有四方面，集中式业务处理芯片（接入层SPN），FlexE接口处理芯片（接入层SPN），统一交换网芯片（汇聚核心层SPN）和分布式业务处理芯片（汇聚核心层SPN）。同时面向5G的SPN芯片规格要求也很严格，现有PTN芯片在容量、时延、标签、切片隔离、灵活性上，很难匹配5G承载需求，需要全新芯片系列。面向5G的高性价比传输网，芯片的价格，在接入、汇聚、核心三层需要精细化规范。
• 新模块。接入层非相干50GE关键技术，光层和电层主要组件可和25GE深度共享。核心/汇聚层相干400GBase-ZR模块有望实现相干模块标准化，异厂家互联互通，同时该模块针对中短距离城域应用设计，性价比高。
• 新设备。SPN实现光电深度组合。现网组网带宽需求差异非常大，新型设备须能够支持光、电部分独立，根据需求灵活组合。SPN的技术指标要求主要包括带宽（GE向10GE/25GE）、时延（20ms向1ms）、同步、切片、管控等。
• 新网络。SPN能够很好的满足5G南北向和东西向流量的不同调度需求，同时指出SPN SDN化管控面架构设计思路是管控一体、集中为主、分布为辅，需发展基于SR的业务承载。针对L3VPN组大网考虑，一方面，要采用云化、可横向能力扩展的控制器平台，另一方面，要合理规划L3 VPN分层分域，实现集中管控压力的卸载。
• 新业务。SPN端到端切片网络业务需求不断增加，连续广覆盖、热点高容量、低时延高可靠、低功耗大连接等场景差异很大，需要按业务进行网络切片，传输网切片需要在时延保证、路径选择、带宽保证等方面进行严格区分和精细控制。
总而言之，程伟强表述了5G传输技术总体进展，并表示中国移动将联合推进SPN标准、设备、芯片、测试仪表成熟，打通完整的5G传输产业链，2018年下半年具备SPN规模试点条件，力争2019年下半年具备商用能力。
