TD-LTE规模试验第一阶段测试：多项指标与FDD同步
随着产业链的逐步完善，在经过一系列技术试验之后，2011年4月，我国正式启动了TD-LTE六城市规模技术试验工作。这次TD-LTE规模试验网部署项目采取“6+1”方案，投资建网覆盖上海、杭州、南京、广州、深圳、厦门6个城市；并在北京建设TD-LTE演示网。
据C114了解，在第一阶段规模试验接近尾声之际，已有11家系统厂商中的8家完成了IOT测试、单系统测试、关键技术等现阶段所有测试项目，其余3家也即将完成。
在芯片环节，国际、国内共10家芯片厂商中已经有6家完成或者进入规模试验阶段；而在芯片与系统设备的互操作方面，11家系统厂商和海思、创毅视讯等产品进展较快的芯片厂商都完成TD-LTE互操作测试，高通也与几家设备商完成了互操作测试。
此外，在仪表开发环节，多个国内外仪表厂商已参与到TD-LTE试验项目中，在射频和协议测试等方面保持了与LTE FDD基本同步，但在无线资源管理方面TD-LTE仪表比LTE FDD有一部分滞后。测试集验证则在TD-LTE工作组加强组织下，有序开展GCF认证，大大缩小了与FDD的差距。
第二阶段测试时间表明确
在TD-LTE规模试验第一阶段，主要验证了规模同频组网能力、多天线方式、实现系统和单模芯片成熟。据TD-LTE工作组相关人士透露，“TD-LTE规模试验第二阶段将实现和验证R9性能，实现祖冲之加密算法，推动多模终端和芯片研发。要求系统侧全部支持多模、R9、ZUC；终端侧支持多模R8、单或多模R9，LTE模应支持ZUC和一致性测试。”
该人士进一步透露，目前，TD-LTE规模试验第二阶段测试的时间表已经基本明确，“今年年底前，将实现2×2+2启动第二阶段测试，其它系统和芯片满足同样要求陆续进入二阶段测试。”
“2012年1-2季度，进入第二阶段系统与现网TD-SCDMA互联和简单互操作并测试；其中，明年1季度MTNet进行R9系统测试，明年2季度6城市升级R9并测试，R9芯片也将陆续推出；此外，2012年1-2季度MTNet进行ZUC调测，6月份启动端到端测试。”该人士说。
聚焦多模终端
另值得一提的是，在TD-LTE规模试验第二阶段的测试中，将重点对多模终端进行测试实验。从全球目前TD-LTE的发展来看，多模芯片和终端依然是一种发展趋势，TD-LTE、FDD-LTE都需要发展多模芯片和终端。据C114了解，工信部初期已经明确，TD-LTE、TD-SCDMA、GSM为多模必选模式，后期将支持TD-LTE、FDD-LTE多模的方案。
TD-LTE多模终端将主要涉及数据卡、多模手机、平板电脑、CPE等，根据终端形态不同，TD-LTE手机包括多模单待和多模双待两种形态，其中多模双待方案已经被业界普遍认可。
在此之前，中国移动已携手MTK推出全球首款TD-LTE+TD-SCDMA/GSM多模双待单卡智能手机，双待机也成为Verizon、Clearwire等海外运营商部署LTE手机终端的首选方案。
此外，终端一致性是一个移动通信技术真正成熟的一个标志，所以TD-LTE终端一致性测试系统的开发和验证也成为TD-LTE成熟过程中的重点环节。该人士表示，TD-LTE规模试验二阶段将于年底开展“双芯片多模多待”的规模测试，目前已有近4家终端厂商在今年第四季度提供多模数据卡或双待手机。
对于TD-LTE规模试验第二阶段的测试，有业内人士建议，在下一步测试中，系统性的测试能力需要进一步加强和创新；同时，需要开发完善智能天线和MIMO组网研究的无线测试系统，开发TD-LTE、TD-SCDMA、GSM多模终端的测试仪表，鼓励同时统筹LTE FDD等测试；此外，应加快路测仪和工具的开发和完善，改进测试功能和测量精度，增强分析能力，创新研发无线网络分析和优化的新型仪表和工具。 
