从全球无线通讯及消费性电子SoC领导厂商联发科技获悉，中国移动总裁王建宙在日前访台期间到访联发科技，并与联发科技董事长蔡明介针对TD技术、产品与市场研究、TD－LTE等议题进行全面交流。
中国移动与联发科技合作多年，但此次是王建宙首次造访联发科技在新竹科技园区的总部，并特别指名要与蔡明介进行会谈。在联发科技总部进行的会议中，除了3G晶片合作之外，王建宙与蔡明介还针对大陆主导的TD阵营的4G(TD－LTE)技术规格进行讨论。
蔡明介于会后表示：“联发科技在2G时代已累积了丰富的商用化经验；身为TD芯片的领导厂商，联发科技在3G时代亦将继续提供高性价比、稳定的高集成度解决方案，以技术与服务全面支持全球移动通信龙头中国移动，力促TD的商用化。”据报道，联发科技今年已开始供应中国移动3G(TD－SCDMA)晶片。虽然现在4G的主流标准未定，但联发科技的手机晶片4G研发已正式确定横跨WiMax及TD－LTE两种规格，而未来是否加入美国标准GSM－LTE及欧洲标准的WCDMA－LTE研发仍值得观察。
据了解，在中国移动已经进行的历次TD终端集采中，采用联发科技TD解决方案的手机与数据卡比例超过六成以上。而最近中国移动公布的首批TD深度定制手机，采用联发科技TD芯片的手机亦有4款入围。
此次，联发科技与中国移动的高层会晤，两大产业龙头积极展开直接对话，不但深化既有的合作基础，更有助于产业正向发展。