4G牌照的发放，引发了产业链各方的关注和热情，其中，作为手机的核心部件——芯片产业的发展更引人关注。日前，展讯表示，TD-SCDMA年出货量到2013年已超过1.4亿，成为全球最大的3G制式的单一国家市场，在推动产业创新方面走出了一条路。这是否意味着中国芯的翻身战已渐行渐近？
　　
　　中国“芯”的15载风雨历程
　　
　　提到中国“芯”，就必然要回顾中国通信产业的发展历史。受各种因素的影响，过去中国的芯片产业长久受制于国外厂商，特别是在2G时代，尽管中国拥有巨大的市场，但由于技术标准受制于欧洲标准GSM和美国标准CDMA，由此付出的专利费用数以百亿计。
　　
　　2013年12月4日下午，工信部正式向三大运营商发布4G牌照，中国移动、中国电信和中国联通均获得TD-LTE牌照。4G牌照的发放，将极大地促进国内芯片产业的迅猛发展，中国“芯”迎来了新一轮的发展机遇。从2004年的零起步，到2008年的30万片出货量、2009年的130万片，再到2013年的1.4亿，国内市场占有率超过70%，15年的风雨历程，中国芯在跳跃式前进。
　　
　　15年的发展，不仅是市场数据的巨大变化，更为关键的是，国内企业积累了相关的技术、人才和经验，正如展讯通信有限公司副总裁康一在“我国移动通信创新链产业链发展研讨会暨TD产业技术协同创新经验交流会”上所说的，“这是一个了不起的进步，可以说TD-SCDMA开启了我国通信半导体产业的发展之路。”伴随着中国通信产业的发展，中国从2G时代迈入3G时代，再进入4G时代，中国的芯片产业、自主技术标准TD也在前进道路的曲折中不断发展、壮大。
　　
　　4G时代国产终端配备中国“芯”
　　
　　当前，中国已进入4G时代，三大运营商在积极建设4G网络的同时，向众多厂商提出终端计划，必然拉动对芯片的巨大需求，国内芯片厂商有望借此良机实现“弯道超车”。
　　
　　站在国家层面的角度，芯片产业关乎国家信息安全，2000年6月，国务院颁布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》；十八届三中全会已经确定将出台政策扶持集成电路芯片行业；工信部也表示将加大对TD-LTE多模芯片等制约产业发展瓶颈环节的研发支持力度，提升国产芯片的市场竞争力。可以预见，在未来国家必然出台进一步的政策、举措，为国产芯片产业发展营造良好的环境。
　　
　　从企业层面来看，过去受制于人的教训依然历历在目，也促使众多国内厂商加大了研发、创新力度，布局芯片产业，并取得了令人瞩目的成绩。
　　
　　中兴通讯执行副总裁、手机业务“掌门人”何士友透露，中兴计划2014年初推出自主4G终端芯片。据悉，中兴首款4G终端芯片WiseFone7510，将是首个国内厂家推出的28nm工艺的LTE多模商业芯片产品。华为也在4G手机D2使用华为海思四核芯片，华为将在第一季度推出首款支持LTECAT-6网络的海思处理器，其最高下载速率可达300Mbps。此外，展讯、联芯科技等厂商也加大了4G芯片的研发力度。
　　
　　值得关注的是，LTE在全球已呈现出快速发展的态势，数据显示，2012年，全球LTE用户数为0.7亿，相对2011年增长323%，不断激增的用户数意味着这一市场惊人的增长潜力。而随着国产芯片技术的不断完善，以及产能的不断提高，国产芯片走出国门，走向全球指日可待。
　　
　　打赢翻身仗还需练好“内功”
　　
　　中国4G牌照的发放，为国内芯片产业提供了绝佳的机遇，但也要看到，国外厂商同样也将目光盯在了这一巨大的市场上。因此，对国内芯片厂商而言，这既是机遇也更意味着挑战。
　　
　　从市场格局来看，以高通为代表的国际企业依然在芯片市场占据垄断地位，仍把握着市场话语权。与之相比，国内芯片厂商无论是市场地位还是技术实力还处于劣势。同时，由于中国市场的巨大潜力，各方都会投入巨大的人力、物力进行争夺。除了高通之外，以英特尔为代表的老牌企业也会进军中国市场，这也是国内芯片厂商的重量级竞争对手。
　　
　　从4G产业发展来看，4G网络意味着更快的网络速度，也必将承载更加丰富、海量的应用，手机终端能否在高速的网络环境下实现多种应用，让用户真正感受到4G魅力，对芯片的性能、功耗、稳定性等多项指标提出了新的要求。
　　
　　因此，尽管国家出台了多项政策扶持中国芯片产业发展，运营商也为国内芯片厂商创造了绝佳的发展机遇，但“机遇只为有准备的人而准备”，国内芯片厂商要想真正抓住机遇，还需勤练“内功”，要深刻研究4G网络、应用以及用户需求的研究，努力提高芯片的承载能力、运行水平，加大创新力度，如此才能打赢翻身仗，实现“逆袭”的可能。