“经过业界合作伙伴努力，TD-SCDMA各项技术全面成熟，TD终端产业进入繁荣发展的黄金时期。” 唐剑峰谈到。
将建立芯片平台质量体系
唐剑峰介绍，为提升产品测试效率，加快产品上市时间，中国移动将加强开展芯片平台的质量提升。芯片平台作为移动终端的核心器件，是保障基础通信性能的关键，初步统计，基础通信问题的60%是由芯片产生的，只有40%是由芯片和终端的配合导致的。
他表示，在芯片上市前，有效验证和解决关键问题，将从源头上提升终端产品的质量和性能，加快产品的上市周期，促进产业的快速发展。
为进一步推动芯片平台质量提升，移动也会加强技术支持力度，建立芯片平台的质量体系，协同产业合作伙伴，在芯片声明周期内，对重大特性、新增功能进行实时跟进，测试、评估，投入资源，支持和芯片厂商的定位，和问题解决，确保芯片平台质量，加快终端产品的上市时间和周期。 
