为降低对国外制造移动芯片的依赖，解决智能手机迅速普及背景下芯片短缺问题，富士通联合NEC、NTT Docomo成立新公司生产智能机芯片，新竞争者的不断加入，移动芯片市场硝烟再起
移动芯片市场正吸引着越来越多的掘金者。近日，富士通联合NTT Docomo、NEC以及富士通半导体公司达成战略合作，成立新的通信芯片公司，对业界大佬高通发起挑战。通信业正处于变革阶段，手机芯片市场存在的变数给了新进入者赶超的机会。同时，日系电子产业陷入发展危机中，抱团发展，重新整合产业链成为日系企业的选择。但富士通打造的新公司能否分羹智能手机市场，还需拭目以待。
企业抱团摆脱短板
据报道，新公司的名称为“Access Network Technology ”(ANT)，注册资本1亿日元，富士通将持有52.8%的股份，NTT Docomo、NEC及富士通半导体公司将分别持有19.9%、17.8%和9.5%的股份。新公司将开发控制无线通讯和信号的芯片，而生产业务将外包给其它公司，力争到2014年赢得全球智能手机芯片市场7%的份额。此外，公司还将研发面向LTE网络和下一代网络技术的产品。
此举必然将对移动芯片市场统治者高通形成挑战。如今，高通是全球唯一同时支持苹果、谷歌、微软三大平台的移动芯片商，占据智能手机芯片市场70%至80%的份额。不过，智能手机在全球尤其是新兴市场放量增长，研发周期加快等对芯片供应提出更高要求，产能不足成为困扰行业发展的问题。
今年4月，由于承包制造商台积电产能不足导致28纳米Snapdragon系列芯片供应短缺，高通发出预警称它将无法满足其高级芯片的需求。因此，今年早些时候智能手机和平板电脑厂商遭遇了芯片供给不确定问题。近日公布的最新财报显示，高通4-6月的营收、获利、出货量较前一季均出现下滑。高通还下调了第四财季的营收，有分析认为这与产能不足有关。高通方面回应称，供应短缺的问题将在今年结束时才能得到缓解。
市场存在的供需不平衡状况给了新进入者机会。富士通表示，新公司成立旨在减少对日本之外的移动芯片厂商的依赖，解决在智能手机迅速普及下芯片短缺问题，为日本厂商形成稳定的芯片供应。
低端与LTE市场孕育赶超机会
从更大的范围看，富士通领衔成立手机芯片公司也是顺应时代所需。智能手机市场的飞速发展为移动芯片商创造了机遇。单以苹果为例，在苹果产品如iPhone和iPad强劲销售的推动下，智能手机和平板电脑的芯片销售量已超过传统电脑芯片，并保持高速增长态势。iSuppli预计，苹果今年将采购280亿美元芯片，增长15.1%。
移动互联网引发IT行业巨变，在这个高速发展、瞬息万变的市场，竞争与机会同在。在此过程中，行业巨头均意图凭借已有优势扩大势力范围。作为业界新兵，挑战行业的垄断者并非易事，但好在处于变革中的通信业机会遍地。如今，在智能手机领域，两大潜力市场正吸引产业链各方觊觎的目光：一是低端智能手机市场，一是LTE终端市场。这给了处于“第二梯队”的芯片商向“第一梯队”迈进的机会。
随着网络覆盖范围的扩大和优化，智能手机向大众普及速度加快。市场调研公司ABI Research预计，到2017年，廉价智能手机将占据全球智能手机出货总量的大约42%，高于2010年的大约14%。高通、英特尔、联发科等芯片公司都瞄准了售价普遍低于200美元的低价手机市场，希望通过这个快速增长的领域获得巨大销量。尤其在新兴市场，例如中国，3G步入规模性增长前夜，带来千元智能手机爆炸式增长。易观国际称，中国近三分之二的智能手机属于低端智能手机。
