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中移动携高通破终端短板 借3G换机潮引市场洗牌
http://www.cww.net.cn 2012年8月15日 11:10
2G市场正在快速萎缩,移动通信用户整体市场增长放缓,进入存量用户争夺的阶段。引爆换机潮是运营商下半年的契机所在 一直以来,TD终端是制约中国移动3G发展的主要瓶颈,其中的关键在于不成熟的产业链限制了芯片商的投入。但近期,TD产业不断释放利好消息。据报道,不断有芯片商加入TD阵营,预计到2013年,至少有10款以上TD普及智能芯片上市,主流TD芯片厂商都参与其中,其中包括高通在内的国际芯片厂商将在8月后大量出产TD芯片。这或将改变TD制式缺乏明星终端的局面。另据了解,中国移动将在下半年启动今年的第二轮TD终端招标,其集采规模有望超过上半年。此前,中国移动预计今年TD终端销量将达到7000-8000万部。 目前,中移动正鼓励产业链推出更多高品质的TD终端,大规模的集采是其推动厂商的动力之一。在当前运营市场环境下,留住用户成为中移动的迫切要求,其急切破解终端短板,希望在新一轮换机潮来临时增加更多用户数。 移动突围TD产业终端瓶颈 虽然单看运营商6月份新增移动用户数的分布,仍以中移动居多,达47.3%,但当中近半为2G用户。随着3G越发普及,中移动在2G时代的光辉不再,在3G市场的表现不尽如人意。 工信部电信研究院副总工王志勤认为,我国智能终端已呈现出爆炸式增长,增速远超全球平均水平。“我国智能机在增量市场中的占有率已经超过了48%,存量市场占有率预测可达25%,内需市场已经全面启动。” 由于全球产业链不成熟,全球大芯片厂商均不生产国产3G制式TD-SCDMA的芯片,终端问题一直制约着TD的发展。诸如高通这样的主流芯片商缺位限制了中移动3G终端的数量和价位。另一方面,缺少明星终端对留住高端用户及拓展新用户也十分不利。 不过,中移动相关负责人近日证实,美国电信芯片巨头高通准备推出基于中国移动3G标准TD-SCDMA的智能手机芯片。高通最快可能于9月推出该芯片。 这对中移动来说是件大事。过去两年,中移动的3G市场份额持续下降,部分原因在于终端匮乏。高通推出的芯片将为新一代TD-SCDMA智能手机的推出铺平道路,极大地推动TD终端普及。 对于移动觊觎已久的iPhone手机,高通芯片的突破将助力TD版iPhone的研发。由于苹果公司iPhone的芯片由高通生产,再加上苹果公司新CEO蒂姆·库克对中国市场重视程度大增,这意味着TD版iPhone将被引进是不争的事实。业界预计,下一代iPhone将支持4G,这也增添了中移动直接引进4G版iPhone的可能性。 换机潮将至,成也萧何败也萧何 数据显示,截至2012年6月份,我国3G用户达1.75亿,3G用户渗透率为16.7%。与此同时,我国智能手机也出现了高速增长。2012年上半年,我国3G手机出货量超过了1亿部,占比达54.8%。 6月份,3G新增用户数重回高位,3G逐渐步入良性发展阶段。伴随移动互联网的普及,智能手机成本的快速下降以及运营商对流量资费的调整,广大消费者不仅买得起智能手机,而且用得起智能手机,3G换机潮一触即发。 眼下,三家运营商都全线布局终端市场,很多手机厂商纷纷推出千元甚至低于千元的智能机,智能手机在价位上已与功能机相当。同时,终端需求与日俱增。一方面,暑假以及随后的开学经济将至,iPhone 5或将于9月上市,这都将带动新一轮3G用户增长潮。另一方面,近期,联通、电信持续通过随意打、随意玩等语音流量套餐挖角2G用户,扩展自身的3G用户群,运营商将迎来大规模的用户增长期,终端需求量将增大。引爆换机潮是运营商下半年的契机所在。 [1] [2]
来源:通信信息报 作 者:唐隆辉编 辑:魏慧 联系电话:010-67110006-904
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