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Marvell高管: LTE芯片年底将实现量产
http://www.cww.net.cn 2012年7月31日 11:05
7月31日上午消息,Marvell移动产品总监张路近日表示,在LTE芯片方面,Marvell今年年初发布了PXA1802基带调制解调器解决方案,支持TDD和FDD,该LTE芯片今年底可以实现量产。同时,Marvell也正在加速开发设计单芯片解决方案。 从2011年开始,Marvell以TD-SCDMA单芯片手机解决方案逐鹿中国手机市场。移动通信已经发展到LTE时代,作为芯片厂商的从业者,张路认为在移动技术的发展中,LTE第一次真正的把TDD技术和FDD技术完全统一起来,依赖同一个核心网,使得设备、网络管理等得以共享。 张路认为,比起之前的移动通信技术,LTE的频谱效率利用更高。 张路解释说,2G时EDGE模式发挥的效率只有0.09,采用码分多址接入WCDMA技术,可以把频谱的效率提高到0.24。 他接着说,在3G网络的不断演进下,采纳了HSPA、HSPA+不同的R5、R6、R7的版本,通过各种各样的新的技术来提高效率,无论是高阶的调制还是优化,频谱效率可以从HSPA R5可以提到0.48,R6可以提到0.72,到R7采纳了分级技术以后可以到1.29。这意味着在5兆带宽的情况下,WCDMA是1.2M,R5版本做到2.4M,R6版本的的平均值是3.6M。R7版本可以做到 6.5M。 “LTE采纳的是增加频分的多址接入系统,频谱效率可以达到1.5,这意味着用户使用10M带宽时,所有用户可以达到15M,运营商如果用 20M带宽布网,平均速率可以达到30M。这个数值对FDD和TDD都是一样的。”张路说。 对于LTE的重视,Marvell联合创始人戴伟立也曾表示,“TD-SCDMA只是一个开始,今后重点还会放在LTE。” 张路表示,Marvell今年年初推出了适用于LTE的PXA1802 基带调制解调器解决方案。该芯片可支持TDD和FDD的模式,支持GSM、EDGE、WCDMA、TD-HSPA+、HSPA+等多模。支持Category 4 150 Mbps下行速率,上行速率为50Mbps。 “该芯片是唯一一个单芯片同时支持语音和数据双连接的解决方案。已经在工信部、中国移动的实验室做了多次测试,在今年年底可以投入量产。”张路说。 LTE芯片即将问世,Marvell如何平衡TD-SCDMA和LTE两种制式上的投入? “明年,在数量上还是TD-SCDMA会居高,LTE的量不会一下子上得那么快,最早也要到2014年。我们要先实现1802芯片的量产,保证软件系统的稳定,同时也在全力开发单芯片的解决方案,单芯片的解决方案推出时会正好赶上2014年量大时。”张路说。 来源:新浪科技 作 者:秀倩编 辑:魏慧 联系电话:010-67110006-904
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