英特尔宣布与ASML控股公司签署一系列价值总计33亿欧元（约41亿美元）的协议，以加速450毫米晶圆技术和超紫外线（EUV）光刻技术的开发，力争提前两年实现支持这些技术的光刻设备的产业化应用，从而为半导体制造商大幅降低成本并提高生产力。
为了实现这些目标，英特尔加入了一个多方开发计划，包括为ASML的相关研发项目提供现金支持以及对ASML进行股权投资。在该计划的第一阶段，英特尔承诺提供5.53亿欧元（约6.8亿美元）的研发资金帮助ASML加快450毫米制造工具的开发和交付，以及17亿欧元（约21亿美元）的股权投资用以购买大约10%的ASML交易前流通股。英特尔投入的研发资金将被计入研发费用开支以及未来机台交付的预付款。
这项计划的第二阶段需要得到ASML股东的批准，包括英特尔对ASML增加2.76亿欧元（约3.4亿美元）的研发投资用于加快EUV技术的开发，以及8.38亿欧元（约10亿美元）用于购买另外5%的ASML交易后流通股。
通过这项计划，英特尔将持有总计15%的ASML流通股，股权投资总计25亿欧元（约31亿美元）。作为双方协议的一部分，英特尔还承诺预先采购ASML 450毫米和EUV研发与生产机台。这项计划的两个阶段均需要满足标准的交易完成条件，包括监管部门的批准。双方预计两个阶段的交易将在第三季度股东投票后完成。
英特尔高级副总裁兼首席运营官Brian Krzanich表示：“晶圆制造技术——特别是更大尺寸的晶圆和EUV光刻技术的改进将显著提高半导体行业的生产力，这也是延续摩尔定律的直接动力，并为消费者带来巨大的经济受益。历史上晶圆尺寸的每一次升级都将晶片成本降低了30-40%，我们预计从目前标准的300毫米晶圆过渡到更大的450毫米晶圆将带来类似的效益。越早实现这些升级，我们就能越快地实现生产力的提升，从而为客户和股东带来巨大的价值。”
ASML之前表示有意向英特尔和其它半导体制造商出售最高25%的公司股份（在交易后的基础上）。ASML目前正在与其它客户协商，并公开表明预计会有业内其它厂商参与此次研发与股权投资计划。无论ASML与其他客户的协商结果如何，此次两个阶段的计划完成后，英特尔在ASML的股权比例将不会超过ASML交易后流通股份的15%，并将受到锁定和投票权的限制。英特尔将利用其离岸子公司的现金对ASML进行研发和股权投资。
ASML总裁兼首席执行官Eric Meurice表示：“英特尔的投资让我们倍感鼓舞，这将惠及业内的所有半导体制造商。我们希望能够在未来几周宣布其它客户对我们的更多投资。”
这项交易的一个极其重要方面是为ASML业内领先的EUV光刻技术开发项目注入了更多投资。与450毫米晶圆生产制程相结合，EUV带来的生产力提升和成本效益对英特尔和其它半导体制造商来说意义重大。英特尔在1997年参与创建了第一个EUV协会。通过这些针对EUV的更多研发投资，ASML和英特尔希望帮助引领半导体行业顺利升级至这项关键技术。 
