李春潮说，和其他国际大芯片公司不同，Marvell坚持把核心的技术研发都放在中国。把核心研发放在中国，可以使研发团队贴近大中国区的客户，从而可以更好地理解客户需求；并能够对瞬息万变的市场做出更快速的响应。对于在TD领域内快速取得这样的成就，李春潮认为成功的因素在于，中国的研发团队历来得到美国总部的紧密关注和充分授权，能够充分有效地利用公司遍及全球各地的其他团队的技术成果,进而大大加速的产品开发进度。Marvell的TD-SCDMA产品开发，虽然起步晚于竞争对手,但是，目前，市面上80%的TD-SCDMA智能机采用Marvell的解决方案。
将推出多模LTE新产品
在GSMA亚洲移动通信博览会上，Marvell在中国移动展台展示了其内置芯片的TD-LTE无线猫。
据李春潮介绍，这款内置芯片是Marvell PXA1802，这是一款高集成度的、支持多模的单芯片，也就是说这一芯片能支持FDD/TDD LTE/WCDMA/TD-SCDMA/GSM。这个产品有着非常高性能，支持下行150Mbps，上行50Mbps，支持2G/3G和LTE的双待双连接。目前这一芯片主要用于Mi-Fi产品，年底将批量出货。此外，Marvell还将于明年初推出LTE智能手机芯片PXA1920。
据了解，Marvell早在2009年就启动了LTE的研发。李春潮说，在项目启动的第一天，自己设定的目标就是第一版设计就必须符合大规模商用的要求。而且，同一款产品不仅要满足TDD LTE的要求，而且要满足FDD LTE的要求。考虑到LTE在建网初期，覆盖不可能会很好，因此，同一个芯片除了支持LTE，还要支持TD-SCDMA、WCDMA和GSM。不仅如此，为了满足不同运营商LTE网络引入后对语音业务支持的要求，Marvell的芯片支持单卡双待双连接和CSFB两种目前世界上最流行的语音解决方案。
李春潮认为，Marvell在TD-LTE领域已经是领先。因为“做出这样的决定，需要眼光，需要勇气，更需要实力。因为，这种规格的产品跟单模的LTE原型产品相比有太多需要考虑的地方。除了需要解决好高集成度带来的复杂度增加，还需要解决好产品的功耗问题，产品的性价比问题，更要解决好产品的稳定性问题。”
值得庆贺的是，从2011年10月第一个多模LTE样片回来，到现在各项验证工作进展非常顺利。目前，除了2G和3G是成熟IP的集成，很快就验证通过外，Marvell的LTE方案已经完成跟多家网络厂商的TDD LTE IOT测试，各项测试指标均符合设计预期。另外，还和多家测试仪器进行了FDD LTE的联调；并成功到达Cat4的最大下行150Mbps和最大上行50Mbps的理论传输速率。
