通信世界网（CWW）5月15日消息 近日，高通发布了截止到2012年3月25日的第二季度财报显示，该公司2012财年第二季度营收为49.4亿美元，比去年同期上升28%，较上一季度上升6%；每股收益较去年同期增长了117%，比上一季增长58%。据了解，目前MSM芯片出货量达到1.52亿片，比去年同期增长29%，这一出货量与之前的预期相符。
对此，高通公司全球市场营销和投资者关系高级副总裁比尔.戴维森在接受通信世界网采访时表示，高通致力于领先技术的开发，不过对于目前很多芯片厂商都在追逐芯片核数的问题高通并不苟同。他表示，目前高通双核S4解决方案的表现已经超越了竞争对手的四核产品，核数并不是重点，重点是能够把先进的技术整合到一个芯片上，其组件间能够协同工作。
图为高通公司全球市场营销和投资者关系高级副总裁比尔.戴维森
芯片核数的多少是否能够决定芯片性能呢？对此比尔·戴维森表示，核数越多越好制式在误导消费者，从目前实际情况来看，核数越多未必越好，因为对于能耗要求较高，同时软件应用也未必会需要四核乃至更多处理器工作。他表示，高通真正关注的是用户在终端上的应用体验，而高通也使用在致力于这一方面的优化与开发。
目前，高通公司已经宣布了LTE芯片的第三代产品，即全球首款支持Cat4和载波聚合的LTE/3G调制解调器MDM9x25芯片组将于2013年推出，将实现150Mbps的峰值传输速率，支持CDMA2000（1X、DO）、GSM/EDGE、UMTS（WCDMA、TD-SCDMA）以及LTE（LTE-FDD和LTE-TDD）7种不同的无线电接入模式。
对于第三代LTE芯片，比尔·戴维森表示，高通在下一代芯片组上采用了更为先进的载波聚合技术，将原有载波进行整合，从而提升芯片的整体性能，而在功耗上则较之前也有很大的优势。
对于当前的增长动力，比尔·戴维森总结了五个方面，即智能手机、新兴市场、非手持终端、连接能力和先进的网络技术。在非手持终端领域，诸如上网卡和联网模块等产品上，高通公司近几年来也保持着高速增长；高通公司的连接能力体现在旗下联网和连接技术子公司高通创锐讯的技术发展，在今年的MWC上，高通创锐讯推出了802.11ac解决方案，该方案作为Wi-Fi技术演进，扩大了性能和覆盖范围，高通将推出多通道产品系列，实现端到端802.11ac性能优势，加快最新千兆位Wi-Fi网络技术的采用。（文/张翀）
