在2012MWC上，各国运营商也公布了自己在TD-LTE方面的商用进展和计划。据印度Bharti公司CEO Sanjay Kapoor介绍，该公司今年将启动TD-LTE商用服务；日本软银公司董事会成员Ted Matsumoto称，该公司的TD-LTE网络已于2011年11月正式商用，计划2012年底建设12000个TD-LTE基站，覆盖日本92%的人口；美国Clearwire公司CEO Erik Prusch表示，该公司计划在2013年正式推出TD-LTE商用服务，部署超过5000个基站；欧洲Hi3G公司CTO Jorgen Askeroth则宣布，作为首家商用LTE TDD/FDD融合网络的运营商，Hi3G计划继续扩大网络规模。
GTI运营商还在2012MWC上发布了GTI行动宣言，宣布到2014年，要使得TD-LTE基站在全球的部署规模达到50万个，终端超过100款，覆盖人口超过20亿人。未来三年TD-LTE规模部署的计划强烈提振了市场信心，彰显了GTI运营商合力扩大TD-LTE全球市场规模的信心和决心。
产业链给力TD-LTE
全球运营商对TD-LTE商用释放出明信号，让整个产业链倍受鼓舞，各大厂商也纷纷发力跟进。在2012MWC上，近35款各类TD-LTE最新终端和创新业务应用进行了展示，其中包括多款TD-LTE/LTE FDD/3G/2G多模芯片，这些芯片将推动2012年TD-LTE智能手机的全面上市。
在2012MWC现场，记者看到了高通MSM8960和海思Balong710（下行速率可达110Mb/s）两款重量级多模终端芯片。这两款芯片产品都支持TD-LTE 、LTE FDD、3G、2G等多种通信制式。现场工作人员告诉记者，这两款芯片的发布标志着FDD/TDD的全面融合发展即将实现，预示着新一代的融合智能手机将在6-9个月内正式面世，从而全面支撑TD-LTE在全球的加速部署和商用。
在TD产业联盟展台上，记者注意到，美国Ixia与创远仪器两家测试解决方案企业展出了TD-LTE系列仪器；华域展示了TD-LTE/TD-SCDMA Mobile Hotspot，TD-SCDMA数据卡及模块等产品和解决方案；广东大普主要展出了可广泛应用于通信基站、终端、导航设备以及精密检测仪器等产品的高稳定晶振。此外，TD-LTE展台上还设立了单独的“TD终端墙”，展示最新的TD-LTE/TD-SCDMA终端等产品。
此外，一些设备厂商也推出了最新产品。如阿尔卡特朗讯与中国移动宣布签署联合开发协议。根据协议，双方将在阿尔卡特朗讯斯图加特实验室就“灵云无线”(lightRadio)展开一系列共同开发和测试项目。中兴通讯则发布了新一代TD-LTE Pico基站，该产品为业界首个TD-LTE多模Pico基站。
中国引领GTI扩展全球市场规模
在2012MWC第六届LTE TDD/FDD国际峰会上，各家GTI运营商与主要终端芯片提供商共同发布的商用行动宣言，翻开了TD-LTE全球发展的新篇章，预示着GTI运营商正在携手全球产业链，共同推动FDD/TDD的全面融合和发展，迈向TDD规模商用新时代。
自2011年2月发起成立以来，GTI发展迅速，已拥有40家国际运营商成员，成员遍及亚洲、欧洲、北美洲、南美洲、非洲以及大洋洲。
