高通公司董事长保罗·雅各布
李跃表示，多年来LTE产业不断向前演进，TD-LTE与FDD LTE双模发展已成为大势所趋，因此终端未来发展也必将走向多模时代，全网络终端已成为不容忽视的话题。
据了解，在网络方面，中国移动在香港目前已分别获得FDD LTE和TD-LTE频段，其中FDD在2.6GHz上位2*15MHz带宽，而TDD频段则为2.3G频谱上的30M带宽，同时李跃表示，预计在今年年底能够实现香港地区TD-LTE与FDD LTE融合网络商用。
因此在终端芯片方面LTE网络融合芯片已炙手可热，其中高通公司董事长保罗·雅各布博士在参加本次TD-LTE论坛时表示，高通将全力支持中国移动LTE融合终端战略，目前高通骁龙Snapdragon S4系列芯片MSM8960已实现TDD与FDD LTE融合，同时向下兼容TDS、HSPA以及CDMA1X等多种网络制式，形成芯片端高度融合。
中国移动预计将在2013年在全国范围内建设超过20万个TD-LTE融合基站，同时也将大力推动产业各界向前发展。
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