7月8日消息，高通公司全球市场与传播副总裁丹·诺瓦克日前表示，高通不会放弃中低端市场，同时，对于在印度市场获得的频谱资源，高通公司不会介入网络的运营，将来会卖出频谱资源，由当地的运营商来运营。
高通在印度拥有2.3GHz频段20MHz TDD频谱，覆盖主要电信服务区域如德里、孟买、哈里亚纳邦和喀拉拉邦，为此支付了10.5亿美元。该公司此前表示其目标是促进2.3GHz频段LTE的部署。
“从全球范围看3G商用网络超过了720个，分布于全球大约200个国家和地区。已经部署HSPA+网络123个，EVDO.A商用网络达到122个，同时建立了17个TD-LTE试验网络” 诺瓦克介绍。
所有Windows Phone均采用高通芯片
他表示，目前为止市场上推出的Snapdragon商用终端超过150种，还有超过250多种终端的产品正在设计当中，其中还包括大约40款是平板电脑产品。
在市场上经常见到的手机的操作系统Snapdragon基本上都支持，包括Android，Blackberry、Chrome、WebOS以及Windows Phone。
在Windows Phone操作系统方面，迄今为止市场上商用推出的基于Windows Phone操作系统的手机有9款，所有9款产品全部基于高通公司的Snapdragon芯片。
不放弃2G市场
根据高通的产品划分可以看出，高通通过30多款集成芯片组支持各层次终端，不仅包括针对高性能手机及平板电脑的产品，还包括针对大众终端市场的单芯片解决方案。
诺瓦克介绍，2010年全球3G用户是12亿，2012年全球净增用户中81%为3G用户，到2015年3G用户数将达到31亿。
“高通公司芯片产品是支持各个层次的终端产品，从满足很高端的手机到比较中级的大众市场的产品，到甚至比较入门级的产品，我们都有芯片产品支持。”诺瓦克介绍。
多模芯片规划LTE终端
对于LTE方面的进展，诺瓦克表示未来网络一定是以一种多模的方式存在，消费者在热点地区可以使用LTE。在其他非热点地区还需要使用3G。所以多模芯片的支持，一定是很重要的要素。
2011年MWC期间，高通推出了支持LTE TDD/FDD的MDM9625和MDM9225芯片组，2011年6月1日，高通宣布推出世界第一个多模 3G/LTE移动处理器MSM8960。
此前，投行高盛在研究报告中指出，作为第一个全集成3G/LTE移动处理器，具备TD-LTE连接功能的MSM8960将于2012年6月商用。
对于MSM8960支持的终端上市时间，诺瓦克表示将取决于高通的合作伙伴。不过他介绍，一般说来，芯片出样的6至12个月之后，终端厂商将会推出相应的产品。 
