多模芯片组方面，高通公司拥有业界公认的先发优势。资料显示，高通公司MDM9x00系列是业界首个3G/LTE多模单芯片解决方案，同时支持 Category 3 LTE中的FDD和TDD模式，该系列芯片可以使运营商在保留对其现有3G网络后向兼容能力的同时，无缝升级到未来的LTE服务。在近日举行的2011年LTE全球峰会上，高通公司MDM9x00系列芯片组从众多入围者中脱颖而出，获得2011年LTE技术大奖——最佳芯片组/处理器产品。
此外，高通公司还于今年推出了支持LTE FDD和LTE TDD UE第4类移动宽带标准的MDM9625和MDM9225芯片组，这些新的MDM芯片组同时支持LTE FDD和LTE TDD，使用28纳米节点技术制造，还后向兼容前几代LTE和其它无线宽带标准，支持更高速的新型LTE终端。
在多模LTE终端商用化方面，目前泛泰公司和Novatel Wireless推出的同时支持LTE与CDMA 1xEV-DO版本A的无线数据卡UML290和USB551L都采用了高通MDM9600处理器。智能手机方面，Verizon Wireless推出的LTE/EV-DO多模智能手机HTC ThunderBolt也采用高通公司Snapdragon芯片和MDM9600处理器。
终端性能是4G时代焦点
目前，世界各地的运营商正努力将兼具最高水平的CPU和GPU性能、同时支持3G向4G网络无缝过渡的终端产品推向市场。高通公司同样认为，在3G及LTE时代，如果要满足人们对流畅的用户体验和随时随地接入网络的需求，终端产品还必须具备高处理性能、高移动性和低功耗等特性。鉴于此，高通公司在今年2月发布了用于Snapdragon系列的下一代移动处理器架构Krait，它将在行业内重新定义产品的性能——这款产品的每个内核最高运行速度可达2.5GHz；较当前基于ARM的CPU内核，全面性能提高150%，并将功耗降低65%。这一系列芯片组基于28纳米工艺，覆盖单核、双核及四核版本，包括具有最高达四个3D内核的新 Adreno GPU系列，并集成多模LTE调制解调器。
这其中，单核MSM8930是世界上首款集成LTE调制解调器、针对大众市场LTE智能手机的单芯片解决方案。而双核MSM8960是全球首款集成多模3G/LTE调制解调器的双核解决方案，其设计旨在满足多任务智能手机和平板电脑的需求。MSM8960还支持双通道LP DDR内存，且具有Adreno 225图形处理器，其性能是原有Adreno处理器的8倍。MSM8960同时向后兼容所有主要3G标准。
