挖掘无线创新机会
除了LTE，无线技术的革新以及移动互联网的快速发展，带来了无线技术的更多应用方向，也引来了投资界对无线创新的集中关注。不久前的某无线应用投资论坛上，众多企业提出了无线云计算、手机SNS、手机文字识别、3D应用、视频翻译技术等新型应用。其中，作为芯片环节的“给力”之举，高通推出的名为“扩增实境”新应用平台，引起不少企业和投资人士的兴趣。
据高通人士介绍，这一扩增实境（AR）平台针对Android智能手机，可借助全新的交互式媒体形式，使开发者能够在平面媒体（书籍、杂志、宣传册、门票及标牌等）及产品包装等真实图像上构建高性能的交互式3D体验。这个平台的首款商业应用，是高通和Big PlayAR公司与达拉斯小牛队合作推出《Mavs AR》游戏，在美航中心球馆观看小牛队季后赛的球迷只要将其运行《Mavs AR》应用的智能手机对准球票，就可以在手中畅玩虚拟的篮球比赛。
对于无线创新应用带来的芯片新机遇，刘迪军提到，iPhone带来的软件应用效应，给芯片提出了高性能处理器、3D等技术发展方向，“毕竟高宽带网络上的终端需要强大的应用处理器，才能发挥高带宽优势”。
应对Wi-Fi需求
目前运营商的多网络制式，使得几乎所有智能终端都采用了支持多种制式的组合芯片。运营商在Wi-Fi布网力度上的加大，也激发了支持Wi-Fi的芯片需求量的大涨。据ABI Research公司的一项研究表明，从2009年到2015年，终端市场对单芯片蓝牙和Wi-Fi组合芯片的需求将继续以15%的年复合增长率增长。
此前，博通在手机市场取得了巨大成功，其中最突出的就是在iPhone中获得了主要的Wi-Fi无线局域网零部件供应权。
在LTE的趋势下，Wi-Fi的需求不仅没有减弱反而一再上升，近日高通以31亿美元收购了Wi-Fi芯片厂商Atheros Communications，并与Atheros的原有产品合在一起组成了一整套智能手机芯片的解决方案（包括应用处理器、Wi-Fi、蓝牙、全球定位系统芯片），与联发科技的一站式芯片解决方案（“TurnKey模式”）类似。
这与ST-Ericsson等芯片巨头应势推出的集Wi-Fi、蓝牙、FM、GPS甚至NFC等技术为一体的单芯片方案不谋而合。
