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单芯片智能手机解决方案给力TD移动市场
http://www.cww.net.cn 2011年4月2日 14:55 通信世界网
作 者:费宗莲
终端高速传输数据性能高达HSDPA 2.8 Mbps和HSUPA 2.2 Mbps。手机解决方案集成了 3.5G 调制解调器和协议栈,符合全球领先运营商的标准。3G/WLAN/蓝牙共存,并支持 IMS、VoIP 和运营商的其他高级服务。通过广泛的 IOT 测试、GCF 测试和在中国开展的外场试验测试以及在通信网络中的传输等进行验证。 终端高速传输数操作系统(OS)软件平台支持所有领先的开放式操作系统(OS)软件平台,包括 Linux、Android 、OMS以及 Windows Mobile。 多媒体应用包括视频、3D、音频、图像和显示功能。支持以 30 fps速率 播放 H.264、WMV、MPEG-4、H.263 格式的 720p 视频;以 30 fps 捕捉 H.264、WMV、MPEG-4、H.263 格式的 D1 分辨率视频;具有最高每秒 1200 万个三角形处理能力(持续速率)和每秒 2400 万个三角形(50% 剔除速率)的 3D 图形能力,集成2D 加速器,支持行业标准 API;独特的音频加速器子系统,可通过音频流技术,实现低功耗音频播放;支持图像传感器,适合采用 MIPI CSI-2 和并行接口的主要和次要智能图像传感器,支持一个MIPI-CSI2 串行接口。LCD 显示控制器通过同步信号支持 8/16/18 位并行智能面板接口或 16/18/24 位并行有源矩阵接口上的并行LCD 显示器,主/从显示器支持最多 4 个显示器同时堆叠,可以无变化以及旋转缩放。 单芯片结构,包含CP和AP。整体解决方案的套片结构包括射频器件、智能电源管理芯片、无线801.11n/WiFi/蓝牙/调频FM等少数几个芯片。精简的结构使OEM手机厂商能加快设计进程,缩短开发周期,提高投放市场的速度。 二、功耗小 采用先进的半导体工艺利于降低功耗。55纳米工艺带来节省约10-20% 的功耗。由此装备的TD智能手机容易比目前市场上大部分处于65纳米芯片的手机做得更紧凑一些。采用内置应用处理器和调制解调器的终端专用系统芯片SoC,消除了额外开销,为降低功耗奠定了基础。印制板上电路数量少,典型参考设计可以小到51X51毫米,机身更薄一点。加上电源管理效率高,所以手机功耗低, 提高电源管理效率是关键。 电源管理技术一贯是受重视的焦点,电源管理PM芯片包含有多项专利在内。首先是减少元器件数量,配置的套片少,并注重减小电流量。使用PXA 920的手机,普遍充电间隔时间长,待机时间也会更长,用户体验自然更加满意。 芯片体积小。正因为线宽小密度高,PXA 920芯片封装尺寸仅为12X12毫米。 如此之小的面积,不仅有功耗低的好处,也给终端带来设计上的空间。用户都喜爱薄而时尚的外观。 功耗优化。目前从2G、3G话音和高速数据下载上传的测试来看,功耗都相当低。在一系列外场测试以后,在已提交工程样品再到批量生产的过程中,功耗优化达到了精益求精的程度。
编 辑:赵宇 联系电话:010-67110006-864
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