2011年慕尼黑上海激光、光电展即将于3月15-17日在上海新国际博览中心 E3、E4馆召开，与慕尼黑上海电子展、Semicon China、第二十届中国国际电子电路展览会同期举行。展会现场将展出激光加工设备、激光器和光导发光元件、光学和光学生产技术、传感器、测试测量、机器视觉、光信息与通信技术等内容。服务于电子、半导体行业的激光加工技术也是本届展会看点之一，来自国内外领先的激光加工设备及激光器企业，如：通快、罗芬、相干、理波、米亚基、大族、华工、罗芬、IPG、楚天、德龙、天弘、PI、海洋光学、必达泰克、爱万提斯等将展示其最先进的技术及产品。
激光技术自诞生以来，受到了广泛的关注，并逐步拓展了其应用领域。激光加工技术属于非接触性加工方式，所以不产生机械挤压或机械应力，激光聚焦光束极细，在体积小的元器件上进行精细的加工，特别符合电子、半导体行业的加工要求。另外，还由于激光加工技术的高效率、无污染、高精度、热影响区小，因此在电子电路、半导体、精密元件制造产业中得到广泛应用。
工业激光设备的应用市场直接受到电子、微电子、光电子工业、通讯工业和光机电一体化系统设备市场发展的影响。激光加工系统是满足上述新兴产业和先进制造技术装备所必备的。而 CO2激光器、半导体激光器、固体激光器、半导体泵浦固体激光器、准分子激光器、光钎激光器及其加工设备正是需求最大、发展最快的工业激光加工系统。加上应用于精密加工的激光打标、切割、焊接、表面处理、测量等各项激光技术的引进，不但促进了微电子工业的发展，也为半导体制造行业提供了有利条件。其加工方式及典型应用在以下几方面：1. 打标：手机按键打标、电子元器件打标、键盘打标、芯片打标、集成电路打标、集成电路（IC）打标、TO-92散装三极管、条状三极管、条状IC的打标；2. 切割：硅晶片切割；3. 焊接：微电子元件、集成电路引线等精密零件的焊接；大功率二极管、手机电池、电子元器件等焊接；光通讯器件的多光束焊接；精密模具点焊。
展会同期举办的“第六届国际应用激光技术中国研讨会（ www.laserchina.net/lpc/ ）”，将围绕着材料加工、精密工程等论题展开讨论，来自国内外三十多位专家将就激光加工工艺及技术进行深入交流。如内布拉斯加-林肯大学的陆永枫教授将基于世界最前沿的精密加工技术发表题为“基于特定空间可控性的纳米材料激光加工”的演讲，深圳木森科技有限公司杨伟先生将就晶圆切割进行探讨，德国通快公司的 Markus Lindemann 先生将结合最先进的技术讲解激光微加工在半导体，光伏和平板显示工业的应用。欢迎广大电子业界人士参会！
2011年慕尼黑上海激光、光电展吸引了近350家国内外光学、激光技术企业参展，届时将吸引近30000余名观众到场参观，即可通过网上系统免费预登记，将获得主办方提供的展会会刊一本，更有机会抽取缤纷大奖。
