支撑系统：充分吸纳电信经验
作为连接网络与终端的“神经中枢”，业务运营支撑系统（BOSS）也成为各大主设备商的展示重点。但与广电计费系统供应商不同，如中兴、华为等通信厂商对广电BOSS系统的建设显示了更为独特的思考，这缘于两大行业不同的商业模式和业务套餐复杂度。
中兴通讯展出了ZSmart广电IT运营支撑整体解决方案，包含业务支持域、运维支持域、管理信息域三大方面。参展的中兴通讯员工告诉记者，从总体架构而言，广电与电信BOSS方案基本相同，但是由于电信运营商的业务套餐比广电复杂得多（如中国移动的套餐多达几百种），因此电信运营商的BOSS系统比广电更为精细、复杂，因此中兴通讯凭借在电信领域的丰富经验，在进入广电时信心十足。但他同时称，广电也有其独特的行业特征，因此ZSmart BSS/OSS方案基于电信网、互联网、广电网，采用缓存技术，数据流动态刷新、规则引擎，流程引擎等成熟可靠的技术，实现了多层次、松耦合、组件化、面向服务的体系架构。
富士通也展出了基于广电的综合业务运营支撑系统，参展人员告诉记者，与广电BOSS系统相比，电信运营商的BOSS系统在标准化和实际应用中更为成熟，因此三网融合下的广电BOSS系统建设往往借鉴了电信BOSS系统的经验和模型，当前许多广电BOSS系统便是依托BOSS标准化机构TMF（电信管理论坛）所规定的eTom模型而建。而eTom规范此前主要针对电信运营商，中国移动已成为TMF的重要董事成员。
芯片：主打开源、融合、高清理念
与网络、终端、业务等厂商相比，前来参展的芯片厂商并不多见。但作为决定设备性能的制高点，芯片无疑是反映新技术潮流的最前沿领域。与终端、网络、业务一致，高清、开源、多屏及多业务融合，成为芯片的最大亮点。意法半导体、华为海思等芯片厂商都展示了其最新技术。
作为参展的为数不多的通信芯片厂商，华为海思显得格外抢眼。其主推了几款运营商的核心机顶盒芯片解决方案，包括家庭多媒体综合型、三网融合增强型、三网融合基本型、三网融合平移型，以及基于开源系统的Android高清方案和机顶盒。事实上，华为海思在机顶盒芯片领域极为领先，据华为公司相关负责人介绍，华为海思在机顶盒芯片市场占有40%的市场份额，出货量超过1100万片，UT斯达康、摩托罗拉、同洲电子、上海贝尔等主流机顶盒厂商均采用了其机顶盒芯片。
参展的华为海思一位人士告诉记者，在十几年前，华为就开始了芯片研发，2004年正式开始广电芯片的研发，华为所有的终端产品都基于其自主研发的芯片。他认为，高清和开源成为海思芯片的主要特点，另外在支持多屏合一、全业务方面，华为也正做全面考虑。
从标清到高清，终端升级换代所面临的资金压力一直困扰广电运营商。若想避免资源浪费，就要尽可能地延长机顶盒业务寿命，永新视博此次展示的“融芯”技术就可以很好地解决这一问题。“融芯”是将机顶盒主板各主要芯片、元器件经优化设计后高度集成，尽量用统一的内核开发出特定的模组芯片，以支持同一功能主板平台统一化，采用这样的技术，量产就非常容易。
永新视博此次主推了一款基于其融合芯片的家庭网关“高清辐娃”，通过该网关，用户可以通过电视、台式电脑、手机、平板电脑、笔记本电脑等享用广电丰富的媒体资源，并可以通过微投设备进行媒体视讯的墙上投放。
