高通拷贝了联发科的商业模式，只要手机厂依公板进行手机设计，三个月内产品就能上市。以联发科在3G市场的产品研发进度来看，就算年中3.75G芯片开始出货，要等到公板设计完成定案，最快也是今年第四季的事。由此看来，联发科股价要再展IC设计股王雄风，恐怕得等到年底了。
联发科还有5大挑战待克服！
挑战：2G世代芯片价格跌不停
现阶段困境：均价不断调降，第1季营收及毛利率跌幅超乎预期
挑战：3G世代芯片进度落后
现阶段困境：3.75G芯片下半年才投产，营收明显增加要等到明年
挑战：山寨机市场萎缩
现阶段困境：中国打假查税动作持续，深圳山寨手机厂关闭1/3
挑战：平板计算机解决方案
现阶段困境：第二代MT6573芯片仍研发中，出货时间得等到明年
挑战：晶圆代工及封测产能吃紧
现阶段困境：晶圆代工价格没下跌空间，封测厂产能同样吃紧，不利毛利率
救股价！梁公伟放下身段请媒体喝春酒
在联发科召开分析师日会议同一天，台股IC设计股后晨星半导体亦广邀国内媒体喝春酒，过去神龙见首不见尾的晨星董事长梁公伟，也放下身段与媒体会面，抢救股价。
晨星还未在台挂牌上市以前，可说是国内最低调的IC设计公司，由于消息保密到家，经过市场人士渲染，在未上市股票市场坐了多年股王宝座，可能因为当未上市股王当太久，在挂牌上市前的承销期，经营阶层仍十分高傲，不让媒体、专业投资机构接触。
晨星最后虽以三百元挂牌，但挂牌首日见最高价后一路下跌，当初参加承销的小股东，至今仍不时痛骂，梁公伟在这段时间内，应该已经充分体会到小股东与投资法人“不买帐”的压力。
对于媒体关系，晨星过去有一套审核制度。首先，媒体必须先主动联络晨星的公关窗口，公关窗口会与发言系统，针对该媒体过去有关晨星的报导是否友善，来决定是否要主动联络该媒体，或是被动等媒体自己找上门。
不过，晨星的这一套媒体审核制，自然让其吃足苦头，从承销到上市，市场传言四起，负面多于正面，但晨星因自我设限，反而找不到合适的媒体管道发声，让传言持续不断在市场中发酵，并导致股价大跌。所以，梁公伟现在开始学着跟媒体打交道，以最近几天媒体的正面报导成果来看，这次摆桌请媒体喝春酒的公关活动，应该算是值回票价了。
