进入2011年，TD手机或许将迎来爆发。中移动提供给时代周报的一份报告显示，到2011年TD-SCDMA网络将覆盖全国所有地市。另外，中移动也在不断推动OPhone、OMS及MM发展，积极促使国际大厂推出TD手机，通过“三不”政策(是指2G客户在“不换号、不换卡、不登记”的情况下，只需更换一部TD-SCDMA手机即可同时使用2G现有业务和3G特色业务)利用2G网络的覆盖优势弥补TD网络的不足。
展讯在此时推出40纳米TD芯片的目的不言而喻。
目前，高通、英飞凌、TI的主流量产芯片普遍采用65纳米技术，“我们去年甚至还在量产180、150纳米的产品”李力游显然对展讯在14个月内研发出40纳米TD芯片很自豪，“采用40纳米工艺的TD芯片，其功耗能降低30%，成本降低50%”。
“我们的目标就是要让TD手机的价格像GSM手机一样便宜”，这将会使TD手机终端价格有望降到100美元以下，而目前TD手机的市场价格至少在千元以上。
目前，展讯40纳米TD芯片已开始商用，华为、海信等采用此款芯片手机已获得工信部入网测试和中移动的“宽带互联网手机”入库测试及GCF认证测试。
据展讯内部人士介绍，李力游在致全体员工的一份信中写道，“在TD，我们不但要三分天下有其一，更要做到真正的第一”。
他也不止一次对时代周报记者强调：“WCDMA竞争过于激烈，展讯将主要精力放在TD芯片上，且不说为了国家利益，为了公司的利益也要这么做。”
虽然TD用户已超2000万，但外界对于TD的质疑从未停止。资深通信专家、飞象网总裁项立刚认为，“TD-SCDMA起步晚、基础薄，运营商和制造商都对其信心不足，导致TD产业链不完善、成长过慢，终端芯片、测试设备、网络优化等都离商用有明显差距”。
而联通的WCDMA和电信的CDMA标准，数年前就在全球规模商用，成熟度高，短期内TD仍无法赶超。于是，中移动近期也将精力同时放在TD-LTE的建设上。
“微妙的是LTE还需要时间，4G标准明年春天才能批准，商用化得等到2013-2014年，在这个空当期，中移动还会做好TD，通过这个过程建立对于网络架构和业务整合等各方面的能力。”项立刚认为。
李力游也表示，政府要求TD-LTE一定要能兼容TD-SCDMA，而展讯TD-LTE芯片也将在年底发布，2012年可以投入商用。“TD-SCDMA是中移动必须走的一段路。我们的40纳米工艺的TD芯片可以帮助他们走得更好。”
继续鏖战TD
展讯和联发科在2G芯片市场上大打价格战，而此次展讯率先发力40纳米TD芯片，这必将引爆TD上游芯片市场的“战争”。
在目前的TD手机芯片市场，联芯科技(与联发科合作TD芯片)和T3G两家占据超过70%以上的市场份额，展讯份额约占25%。
iSuppli中国研究总监王阳认为，随着40纳米TD芯片的推出，展讯的低成本解决方案将快速扩展市场份额，“展讯在未来TD市场份额占40%没什么问题”。
据了解，联芯科技、T3G和联发科目前也有更高工艺制程的TD芯片研发计划。王阳认为，联发科和联芯科技基于TD芯片的合作是联发科的短板，“联芯科技独立研发的TD芯片已开始商用，核心技术肯定不会给联发科，所以联发科做TD芯片没有核心技术，未来在TD市场保持20%份额就不错了”。
