业界领先的网络架构半导体解决方案提供商PMC-Sierra 公司（纳斯达克代码：PMCS ）日前宣布推出 Universal Front End 4（UFE4 ）芯片，可帮助OEM 厂商开发一系列高性能高集成度的解决方案，满足不断发展的移动回程市场。PMC-Sierra 的UFE412和UFE448 ASSP 器件结合WinPath3 网络处理器，可为OEM 厂商提供高度集成的平台，以实现从小区站点（cell sites ）回程到汇接站点 (hub sites) 及汇聚型设备的端到端移动回程解决方案。
PMC-Sierra 公司无线基础架构和网络产品事业部营销副总裁 Robert O’Dell 指出：“ 公司合并后，我们非常高兴推出最新款解决方案，进一步加速整个行业向 IP 网络的转型。我们的 UFE4 产品系列建立在 WinPath 和 UFE 平台的成功基础之上，有助于我们的 OEM 客户开发出更高效的多业务汇聚与传输设备，从而帮助电信运营商高效的将以太网回程技术应用到2G 和3G 网络中，并同时确保针对基础网络架构的投资能适应未来发展的需要。”
PMC-Sierra的UFE4 协处理器和WinPath3 可支持各种不同的业务，如TDM 、ATM 、帧中继、HDLC 、PPP 以及电路仿真等。UFE4 集成了SONET/SDH 成帧器/ 映射器,以及可支持SONET/SDH网络PWE3业务的高级协议预处理内核。UFE4 能支持信道化和非信
道化接口上的所有协议，实现了真正的任意服务和任意端口平台。该平台配合WinPath3 ，可支持各种协议互通业务，其中包括CES over PSN 、ATM over PSN 、PPP/ML-PPP 、HDLC 、IP 以及以太网互通等。UFE4 与 WinPath3 的完美结合可创建高度灵活的平台，使OEM 厂商不但能开发出功能丰富的解决方案，还能同时最大限度 地 缩小板卡尺寸和功耗。
