值得一提的是，中兴通讯在此次通信展期间与和记电讯共同宣布，双方共同在奥地利建设的LTE网络已正式商用，这也是和记电讯第一张正式商用的LTE网络。
另一家设备商华为公司，在此次大会上同时展示全球首款基于3GPP R9协议的TD-LTE多模终端芯片解决方案。据了解，华为的多模终端芯片解决方案命名为Balong 710，其核心产品是多模终端基带通信处理芯片Hi6920，该芯片支持LTE TDD/FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM/EDGE/GPRS五种通信制式，下行速率最高能达到150Mbit/s。在LTE制式下，该芯片上下行速率能分别达到50Mbit/s和150Mbit/s；在WCDMA制式下，其上下行速率能分别达到11Mbit/s和84Mbit/s。
除了Balong 710，华为还在展会期间向业界展示了一系列多模多形态的TD-LTE商用终端，包括无线多模Wi-Fi热点终端产品E589等，并得到了与会者的密切关注。
