11月15日近日，工业和信息化部印发了《“十二五”产业技术创新规划》。该规划明确了“十二五”期间（2011年～2015年）信息产业的发展方向，包括电子信息制造业、软件和信息技术服务业，以及通信业。
《规划》首先肯定了“十一五”期间我国信息产业的成绩。截止到2010年底，电子信息行业FT-1000CPU芯片和麒麟操作系统应用于“天河一号”高性能计算机，先进芯片电子设计自动化(EDA)工具平台完成试点应用，填补国产EDA工具的多项空白。
同时，我国自主研发的TD-SCDMA第三代数字移动通信系统开始投入商用；CPU、移动通信芯片等一批中高端集成电路产品取得突破；数字电视地面传输技术及数字音视频编解码技术达到国际先进水平。
《规划》指出，“十二五”及更长一段时间，我国信息产业要不断突破技术瓶颈制约，开发并掌握一批关键技术，提高产业的核心竞争力和持续发展能力。对此，《规划》还明确了信息产业“十二五”期间的发展方向，主要包含以下三方面：
1.电子信息制造业
重点开发：计算机产品工业设计、主板制造、轻薄便携、低功耗、触控技术，工业控制计算机体系结构；空中交通管制技术；地面数字电视关键技术，数字音视频编解码技术，蓝光高清光盘技术，数字版权管理技术，数字内容保护技术，家庭网关技术，家用电子设备互联技术，统一的多业务认证平台技术；高端通用芯片技术，12英寸先进工艺制造线技术和8英寸/6英寸特色工艺技术，BGA、CSP、MCM、WLP、3D、TSV等先进封装和测试技术，微机电系统(MEMS)技术，先进EDA工具，LED外延生长、芯片制造关键技术；基于SMT技术的新型片式元件，基于MEMS技术的新型元器件和LTCC技术的无源集成元件；TFT-LCD、PDP、OLED、电子纸、3D显示、激光显示等新型显示技术；集成电路关键设备、新型平板显示关键设备、半导体级单晶设备、太阳能电池生产设备、高亮度LED芯片生产线和后封装设备、新型元件生产设备和表面贴装设备等重点电子专用设备关键技术；新型太阳能电池和高质低成本多晶硅工艺技术、锂离子等绿色电池技术，高效、高亮度LED器件技术、电子级多晶硅、8-12英寸硅外延片等先进电子材料技术；宽带无线移动通信技术，新型移动通信终端关键技术，全波光纤技术，卫星移动通信系统天线技术，Ka、V频段卫星通信技术，SOC片上集成系统，无线射频识别(RFID)技术，新型传感器技术，电磁辐射、信息泄漏防护技术。
2.软件和信息技术服务业
重点开发：非结构化数据库技术、多媒体数据库技术，实时数据库技术，中间件技术，嵌入式软件技术，信息安全软件技术，智能人机交互技术，中文信息处理技术，地理信息处理技术，分布式计算技术，并行计算技术，虚拟化技术，网络化大型软件开发和验证技术，IP多媒体子系统(IMS)技术，IPTV中间件(Middleware)技术，新型密码技术，认证与识别技术(生物特征识别技术)，不良信息识别、防范与过滤隔离技术，可信计算技术，工业现场控制技术，计算机辅助设计制造技术，软件即服务技术，信息技术服务关键支撑工具处理技术，游戏动漫软件技术，虚拟现实技术，绿色IT支持软件技术。
3.通信业
重点开发：IMT-Advanced 技术，基于TD-SCDMA/TD-LTE的无线城市技术，系统架构演进(SAE)技术，光传送网(OTN)技术，分组传送网(PTN)技术，星载处理交换技术；IPV4与IPV6过渡与融合技术，互联网业务聚合(Mashup)技术，三维互联网(3D Internet)技术，服务质量(QoS)业务控制技术，FMC固网移动互通技术，物联网安全与可靠性技术，互联网管控溯源机制和关键技术，统一身份管理(IDM)技术。 
