展讯通信有限公司19日在北京发布全球首款商用40纳米手机芯片，这标志着我国在半导体自主研发领域再次取得重大突破。工业和信息化部副部长杨学山表示，这是我国半导体产业具有里程碑意义的事件，是产业上下游形成一个可持续发展产业链的有效探索。
据介绍，40纳米仅为普通A4纸厚度的1750分之一，对于芯片设计而言，纳米数越小则意味着技术越为先进。目前世界主流量产的手机芯片普遍采用65纳米技术，此次展讯通信研发成功的40纳米手机芯片，可以在更小的芯片集成更多的电路，具有高性能、低功耗、高集成度、低成本等四大优势。
展讯董事长兼首席执行官李力游在40纳米手机芯片报告会上说，6年前展讯通信曾在北京发布全球首款TD－SCDMA手机芯片，当时采用的是180纳米的芯片技术。40纳米手机芯片的研发成功，是我国手机芯片设计水平首次超过世界一流半导体公司，说明中国本土的芯片设计企业已经达到世界顶尖水平，这也是中国制造向中国创造转型升级的又一成功范例。
目前，基于展讯40纳米手机芯片开发的多模手机已通过工信部电信管理局进网测试和中国移动入库测试，产品完全达到商用标准。北京天语朗通通信设备股份有限公司、青岛海信通信有限公司等国内手机生产商也已开始订货，并着手推出使用该款芯片的TD手机。青岛海信总经理杨文琳说，40纳米手机芯片的推出将有效降低TD－SCDMA的终端价格，使未来的TD手机具有更强性价比。
据了解，40纳米手机芯片的研发工作得到工信部和科技部的支持。中国半导体行业协会常务副理事长许金寿表示，软件和集成电路产业是国家战略性新兴产业，是国民经济和社会信息化的重要基础。近几年我国软件和集成电路产业虽然发展迅速，但与国际先进水平相比，发展基础仍然薄弱，企业科技创新和自我发展能力不强，应用开发水平有待提高，为此国务院常务会议12日确定鼓励软件产业和集成电路产业发展六项措施，以进一步优化软件和集成电路产业发展环境。此次40纳米手机芯片成功研发是我国软件和集成电路产业打通产业生态链、共建产业价值链进行技术创新的有益尝试。
