业内周知，联发科MT6253单芯片主要是针对新兴市场中、低阶手机产品应用所开发，由于MT6253已经高度整合基频、射频、高速 USB及相机控制芯片成为一颗单芯片，所以有“一芯抵三芯”的说法。在手机板面积及外部元件的采购成本上，亦可同步减少30~40%。可是，MT6253推出后在市场及业界却风波不断，其原因之一在于其QFN封装的特殊性和国内SMT产线经验不足造成了生产的直通率偏低。
据了解，深圳经纬科技与外协加工厂一起，经几个月的摸索研究，尝试多种方案，在工艺上除了保持PCB焊点的形状一致外，将盲孔控制在标准范围，再加上特殊的钢网处理，终于将不良率从最开始的2%左右的降到现在的0.3%以下，直通率达到了99.12%。
记者同时获悉，经纬科技基于MT6253平台研发的项目目前已有至少18个成熟板型，涵盖了从低端至高端的各个领域。
由于深圳经纬近年来出货量持续稳步上升，并在业内逐步占据主导地位，今年3月11日台湾联发科技有限公司事业部总经理吕平幸先生曾亲临深圳经纬科技，并为其颁发了"最佳策略合作伙伴"的荣誉奖牌。
业内专家分析，联发科此举是明着对德仪(TI)、英飞凌(Infineon)而来，希望取代他们原来的单芯片解决方案，进一步扩大在大陆及新兴市场的占有率。
经纬科技副总裁丁澎表示，MT6253能够帮助客户大幅降低 BOM 成本，缩短上市周期，同时，板型的多样性增加了工业设计的自由度，满足客户多层次的需求。经纬科技非常看好这颗单芯片在2010年下半年的出货量成长走势，杀手级单芯片即将爆发其强烈攻势，一震江湖。
