目前两笔大宗交易正待有关政府部门批准，以国资为背景的亦庄国际也因这两笔交易真正浮出水面。
资本市场从来不缺少大手笔。
4月2日，ST松辽公告称，3月31日，公司接到第一大股东天宝汽车销售有限公司发来的通知，其在3月30日与北京亦庄国际投资发展有限公司(以下简称亦庄国际)签署了《股份转让协议》，将其所持的本公司5582.72万股流通股(占总股本的24.89%)全部转让给亦庄国际，转让价格为协议签署日前20个交易日股票交易均价，即每股8.73元。
本次股份转让后，亦庄国际将成为公司新的第一大股东，天宝汽车不再持有公司股份。此后的4日中，ST松辽拉出四个涨停板，截至4月8日，股价涨至11.10元。显然，大股东即将易主，是刺激股价波动的最大因素。
事实上，年初另外一宗海外并购案，也与亦庄国际密切相关。
2月1日，国外媒体率先报道一则UT斯达康即将转型成为“中国企业”的消息。UT斯达康(Nasdaq: UTSI)当日宣布，亦庄国际和另外两家独立投资机构——Ram Max Group有限公司和Shah Capital资本管理公司将向UT斯达康投资4850万美元。根据协议，UT斯达康将以每股2.2美元的价格发行约2200万普通股，其中亦庄国际注资2500万美元，Ram Max Group有限公司注资1250万美元，ShahCapital资本管理公司注资1100万美元。参与此项增发的投资者将推荐卢鹰担任新的CEO，并将总部迁到北京亦庄。
目前两笔大宗交易正待有关政府部门批准，以国资为背景的亦庄国际也因这两笔交易真正浮出水面。
亦庄国际于2009年3月25日正式揭牌，是北京经济技术开发区第一家政府主导的融资平台，注册资本为30亿元。
其实，除了UT斯达康、ST松辽，亦庄国际还是更多大型并购案的幕后推手，最值得注意的当属参与京东方定向增发及对飞思卡尔和摩托罗拉移动通信核心技术的间接收购。
一系列资本运作的背后，不仅仅是传统PE所追求的退出与资本回报最大化，更重要的是，北京经济技术开发区需要借助一个资本运作平台，来完成重点产业集群的构建与落地。
对于亦庄国际而言，如何做好以资选商，并为北京经济技术开发区产业升级打基础，才是未来真正的挑战。
危难中的投融资平台
“亦庄国际开张第三天，就向京东方借资2亿”，李小平称。“亦庄国际成立于危难之时，授命于危难之际”，亦庄国际常务副总经理李小平对《英才》记者称。
回顾北京经济技术开发区的发展，于1991年8月15日开始筹建至今，已走过近20年的历程，吸引了诺基亚、奔驰、GE、博世力士乐、松下电器等一系列国内外知名企业，其中世界500强企业有66家，已初步形成了电子信息与通信、生物技术与新医药、汽车制造、装备制造四大主导产业。
随着产业园区的不断发展，光靠单纯的招商引资模式，显然不能满足产业做大和升级的要求，开始面临缺少产业发展通道、缺乏资本投融资渠道等问题。
2008年初，开发区管委会便开始筹备成立亦庄国际。
由于开发区多数是外向型企业，亦庄更是率先感受到金融危机的寒意：海外订单锐减，出口额下滑。
此时，对于挽救业绩下滑的外企，显得最为紧迫。事实上，尽管园区内70%以上的注册企业是国内品牌，但是，20%-30%的外企才是真正支撑开发区经济的主力军。
在此种大背景之下，开发区加快了投融资平台的建立。
“亦庄国际开张第三天，就向京东方借资2亿”，李小平称。
当时，深陷金融危机的京东方正面临5代线停产的危险，通过2亿元资金周转才得以恢复生产，此后月月营收环比增长，得以躲过一劫。后来，亦庄国际更是投资14亿元参与京东方A股定向增发，保障了京东方6代线及后续8代线的建设。
同时，亦庄国际投融资平台成立后，先后得到了65亿元的授信支持，为更多企业贷款做担保。
事实上，北京市政府对于亦庄开发区的高度重视，更是投融资平台建立的助推剂。
2009年4月10日，北京市市长郭金龙到亦庄经济开发区调研时，强调了一个观点：“亦庄经济开发区，是北京市应对国际金融危机挑战的主战场”。
频频出手海内外并购
最终以5000万美元成交，意味着，金融危机是一个议价的好时机。
金融危机像是双刃剑，亦庄国际一方面必须挽救部分企业于危难之中，一方面，也遇到了抄底收购海外的好时机。
2009年2月23日，深受危机影响的飞思卡尔半导体(下称飞思卡尔)，主动找到北京市政府，提出愿意转让包括3G基带芯片、调制解调器、软件解决方案等相关技术。
五个月后，一家名为京芯半导体的公司，与飞思卡尔、摩托罗拉在京正式签署移动通信核心技术转让协议。2009年8月7日当天，出席签约仪式一行人阵容强大，包括北京市副市长苟仲文及北京市政府相关部门领导、京芯半导体董事长董德福、飞思卡尔半导体董事会主席兼首席执行官Rich Beyer、摩托罗拉中国区董事长高瑞彬和合作伙伴等。
至此，纷纷扰扰的中国公司收购飞思卡尔无线业务传闻落下帷幕。
查看公开信息，京芯半导体公司注册资本10亿元，正是由国内最大的手机设计厂商德信科技，与亦庄国际合资组建，其中德信科技持有52.5%的股份。转让协议中显示，京芯半导体将以5000万美元买入飞思卡尔3G基带芯片以及摩托罗拉协议栈软件业务。
据通信产业资深人士分析，以5000万美元的代价，获得飞思卡尔研发的WCDMA及HSDPA两款芯片技术，实属非常便宜。飞思卡尔的前身，是摩托罗拉半导体部门，于2004年从摩托罗拉中分拆而成立，主要生产手机芯片，摩托罗拉一直是其最大客户。在全球，每10个手机通话中有近7个是通过飞思卡尔的基站产品支持实现的。