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TD-LTE实现“端到端”产品能力
http://www.cww.net.cn   2010年6月14日 07:08    通信世界周刊    
作 者:鲁义轩 倪兰

作为北美传统厂商,摩托罗拉方面的说法似乎也印证了WiMAX与LTE发展的这一趋势。据介绍,目前在全球,该公司同日本、印度、俄罗斯、北美、南美以及欧洲在内的很多运营商,“其中包括WiMAX客户”,都在进行TD-LTE演进的探讨。它的北美客户Clearwire的负责人近期就表示,“电信业应把重点放在融合WiMAX和LTE上”。

其他主要WiMAX运营商也正在做出一些更加明确的表态。仅在刚刚过去的5月,Clearwire和俄罗斯Yota方面均表示未来可能会采用LTE技术;而同为俄罗斯运营商的Svyazinvest已直接宣布放弃WiMAX技术,采纳TD-LTE作为其移动宽带标准;同时中国台湾地区“经济部长”施颜祥也在5月底举办的2010年WiMAX论坛亚洲论坛上表示,该“经济部”已考虑让WiMAX和LTE的4G技术进行整合。

从技术和产品方案上来说,业界主流厂商正在逐步解决WiMAX和LTE融合的问题,已有相关方案实现。

比如摩托罗拉目前提供的TD-LTE产品已不仅与LTE FDD共平台,跟WiMAX也可以共平台,且据称已是可商用产品。

而阿尔卡特朗讯在此次的NGMN大会上也展示了一辆LTE概念车,该车本身装设一架LTE天线,但在车内,用户所用的移动宽带服务却可以直接通过WiMAX技术和服务同该天线相连,享受LTE服务。

芯片再提速

NGMN大会之后,日本运营商NTT docomo即宣布在东京开始LTE FDD大规模商用前的试运行,第一步计划是在5MHz频谱上,使下行传输达到37.5Mbit/s,上行传输达到12.5Mbit/s;日后的第二步计划是在10MHz频谱下实现75Mbit/s下行速率和25Mbit/s上行速率。

这给力求TD-LTE与LTE FDD同步发展的众多企业尤其是中国移动带来更紧迫压力。

因TD发展初期饱受终端问题制约,所以TD-LTE的产业链早已将芯片终端的发展与成熟提升至前所未有的高度。高通在5月的业内论坛上公开表态,称在芯片级别实现了LTE FDD/TDD的共平台,并推出了两款数据卡LTE芯片,以及提供给包括很多中国厂商在内的终端企业较为成熟的OEM方案。高通新推出的LTE智能手机样片,也被定为其接下来两三年的主打产品。

在终端及芯片方面,多品牌、多终端形态的产业链正在形成,已有华为的子公司海思及Sequans、创毅视讯推出的TD-LTE芯片,华为推出的TD-LTE CPE以及创毅视讯、Sequans、三星的TD-LTE数据卡均在近两个月内的多个展会上集中亮相。

而从7月开始,工信部电信研究院将率先开始进行TD-LTE终端芯片组实验。据记者了解,重邮信科、海思、中兴通讯、创毅视讯、高通、Sequans、三星、ST-Ericsson、Wavest等的终端芯片产品均有望参与进来。

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编 辑:徐亮    联系电话:010-67110006-887
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