“两会”期间，有关物联网的话题再度升温。但对于有代表提出“物联网对于全世界而言都刚起步，各个国家都基本处于同一起跑线”的说法，笔者不敢苟同。事实上，从物联网涉及的庞大产业链来看，在一些关键环节上我们的差距还相当巨大。
物联网大致可分为感知层、网络层和应用层。从网络层、应用层上看，这位代表的观点有一定道理。物联网理念从产生到成型，经历了十余年的演化，其间网络层由原来的以互联网为依托延伸至现在的互联网、通信网和广电网，可以说变化不大。而对于这三张网络，无论是技术还是规模，我国可谓与世界同步（广电网稍落后）。在应用方面，有了各行业、社会与生活各个领域的需求驱动，最终的普及发展也应该是水到渠成。这里所说的差距主要在感知层上。
在此前的舆论口径中，感知层更多地被定义成了射频识别技术，但后者在物联网中并不是一种普适的感知元素，它在服务行业大有用武之地，但是在很多行业却是应用受限。因此，物联网需要繁多的适用于不同行业应用的感知器件。
为感知层提供支撑的其实是一个国家“传统”的基础工业能力，在这方面，我们的积累不容乐观。举例来说，在半导体和化学等基础材料工业水平上不去的情况下，盲目地大干快上物联网是很危险的事情。譬如：一些传感器的制造基于硅片，如果硅片纯度无法做得很高，会导致传感器不稳定，并且它无法通过“后天”的调试做出修正，其后果就是采集的数据不准确，无法成为智能化决策和控制的依据，此即为不可用。
目前较为公认的说法，在已获得应用的传感器技术产品领域，我国要落后世界发达国家10～15年。在物联网的三层结构中，感知层占据最前端的位置，也就是说，它是这个产业获得大发展的前提。
我国基础工业品类齐全，但是深度有限。在TD-SCDMA产业化过程中，仪器仪表（这也应该看作是传感器范畴）被称为短板中的短板，是什么造成了这个问题？追根溯源还是在基础材料、加工技术上不过关，此类短板影响到的是涵盖仪器仪表行业在内的整个工业技术领域。
十年前曾经有一个黑色幽默式的“典故”。有人问电子工业口的人：“你们的电子器件为什么做不小呢？器件过大我的电路板就不能做到小型化。”答：“你应该去问轻工业口的人，他们生产的纸太厚，电容（纸质电容）没法做得很小。”而轻工业口的人指出：“你应该去问机械工业口的人，他们的造纸设备精度不够，我们的纸没办法做薄。”但是机械工业口的人也有难处：“机械设备上的电子传感器控制精度不够，你们应该去找电子工业口的人……”如此一圈下来，最后形成了一个死循环。此类问题在十年后依然存在。
基础工业发展不好，物联网产业的大发展就会失去坚实的根基。为什么一些发达国家会大张旗鼓地鼓吹物联网？归根结底还在于他们已经做好了包括感知层在内的全产业链的能力储备。工业和信息化部在2010年全国工业和信息化工作会议上，针对物联网产业的发展，提出要“发展关键传感器件”，应该也是清醒地看到了症结所在。
对于产业各界而言，物联网固然机遇多多，但也不可掩耳盗铃，无视挑战，踏踏实实地分阶段、分步骤地解决好基础问题才是正途。