2010年，中国运营商明确终端发展策略，在不同场合多次强调其智能手机战略规划，强调3G智能手机是进一步提升用户移动互联网需求的重要拉手。高通公司作为芯片厂商，也积极参与着中国产业界的协同创新，支持厂商推出了多款具有行业意义的智能手机产品。近日，中国电信联手中兴、华为推出的两款千元级Android智能手机——中兴N600和华为C8500；而HTC双擎作为中国电信主推新一代3G互联网四通道手机，被运营商誉为“中国电信和HTC正式合作的开始，有着重要的里程碑意义”；与此同时，继5月份发布WCDMA版本后，9月28日，中国电信与联想集团联合发布CDMA版乐Phone，业界期待其高规格的硬件及丰富的本土化软件的支持，将进一步提升国内互联网手机的水准。
此外，中国的中小手机设计公司和制造企业同样具备充足的活力。大批拥有创新精神的中小企业将通过高通公司提供一流的芯片平台和包括用户界面等在内的完整设计参考，快速推出个性化智能手机产品，从而更好地进入市场并站稳脚跟。
创新之领先高通
高通公司作为全球无线技术的领袖，也是全球最大的无线半导体厂商，芯片累积出货量已达到70亿片。数据显示，平均每秒钟，就有36颗高通的芯片在市场上售出。这些芯片是全球最先进的手机和新型融合终端的“心脏”，也是它们的动力和引擎。
高通公司认为，创新是企业立足的根基，可以为企业的持续发展提供势能。作为最领先的无线技术创新厂商，高通公司始终坚持以创新为主旨，每年将20%左右的收入持续不断地投入到新技术和新领域的研发中，以实现公司的无线愿景。
本年度，高通公司在上海成立了新的研发中心，进一步增强本地研发能力，利用“平台级创新”模式更好满足中国对优质、平价3G手机日益增长的需求；与此同时，高通公司与中国高校及科研机构的合作也正不断拓展和深入——自1998年3月北邮和高通宣布联合成立研究中心以来，高通公司与中国高校及科研机构的联合研发项目已逐步扩大到包括清华、北邮、东南大学、上海交通大学、香港中文大学、浙大、北航和中科院在内的八所高校及科研单位。仅2010年，高通就支持了22个合作研发项目的开展与推进，包括前瞻性基础技术研究以及时下具有广泛应用前景的多媒体项目研究。
在技术和产品层面，作为无线技术的领导者，高通公司具有把握重大产业趋势的远见和执行力。高通公司拥有完整的技术路线图，无线芯片产品覆盖广泛的细分市场，包括业界最领先的高端智能手机/平板电脑，乃至中端手机、入门级手机以及非手机类终端。高集成度、多模、跨操作系统、低功耗以及高处理能力和多媒体性能并具，一直是高通芯片的特长所在。数据显示，2010财年，高通公司MSM芯片总出货量达到创纪录的3.99亿片，较去年同期增长26%。
业界达成共识的是，高通公司的旗舰品牌Snapdragon已成为行业的标杆，其开创性地结合了超过GHz的处理性能、广泛的3G无线连接能力和丰富功能，支持合作伙伴推出多款备受市场青睐的高端智能手机和平板电脑。数据显示，目前高通的合作伙伴已经推出了55款Snapdragon终端，例如HTC的Desire和双擎、索尼爱立信X10、Google的Nexus One和联想乐Phone等智能手机等；另有超过125款终端在设计中。此外，在2010年，高通公司7K及8K系列的芯片组也取得了杰出的市场表现，这两个系列代表高通公司支持各个层次智能终端产品的芯片，为OEM提供了设计不同智能终端的灵活性。
操作系统方面，高通公司芯片广泛支持多种主流操作系统。目前，高通公司是业界唯一一家支持Android各层次手机的芯片厂商，大量数据表明，高通公司在支持Android方面具备领先优势和抢眼的市场份额；此外，高通公司在Windows Phone 7方面也具备压倒性优势，目前面世的所有9款Windows Phone 7手机均采用高通公司Snapdragon芯片。
