运营商方面，中国电信副总经理杨杰表示，中国电信正在加大EV-DO版本B的升级力度和范围。据了解，去年年末北京电信开通了国内首个2.1GHz频段上的EV-DO版本B网络，今年1月中旬，广州电信也开通了版本B网络。
此外，中国联通也已将WCDMA网络进行了全网HSPA升级，实现了县级、乡镇以上的HSPA覆盖，而基于64QAM的HSPA+的双载波技术已经在5个城市进入了试点阶段。
关于网络演进对运营商的最大吸引力，OVUM亚太地区高级顾问王彦认为LTE等技术的高频谱效率、全IP技术、简化架构等优势将帮助运营商降低成本。但他同时认为，“在未来3~4年，即使4G被运营商试点或者商用，也只是在某些地区的小规模应用，在很长时间内，基于运营商的不同需求和发展目标，3G与4G将同时存在。”中国联通相关人士也表示，“LTE在中国联通还处在网络测试阶段，不会对3G发展造成任何影响。”
终端
终端方面，各参展商的重视程度大大超出公众的意料。“第一，产品种类琳琅满目。智能手机、平板电脑、电子书阅读器等应有尽有。第二，产品层次丰富。高中低档满足不同消费者需求。”某资深业内人士表示，“最重要的是，参与方明显增多，产业链各环节都期望能从终端领域‘分一杯羹’。”
所谓“参与方增多”，值得注意的是，无论是终端制造商、运营商、传统通信设备制造商还是芯片厂商都在展会期间拿出大块展区展示自己的产品。运营商方面，“深度定制”是关键词，而华为、中兴、索尼爱立信、三星、酷派和黑莓等厂商纷纷展示了自己的最新产品。
作为智能手机的驱动力，芯片厂商更是对其支持的终端做出了集中展示，在高通展台，基于高通第一代Snapdragon的Dell Streak以及华为S7平板电脑以及基于第二代Snapdragon的参考设计样机吸引了公众的眼球。此外，高通公司还集中展出了使用高通芯片、由不同制造商合作伙伴推出的多款明星智能终端，包括：索尼爱立信X10 、索尼爱立信BRAVIA、HTC Imagio、HTC Incredible、HTC HD2、Google Nexus One、Palm Pixi、 三星 Behold 2、 LG Expo、 LG EMG、摩托罗拉CLIQ和惠普 Glisten。
公开信息显示，今年6月，高通公司首批双CPU Snapdragon芯片组已开始出样。MSM8260与MSM8660解决方案都集成了两颗高通公司的增强内核，处理速度高达1.2GHz。MSM8x60解决方案针对高端智能手机市场，是高通公司扩展的Snapdragon平台的第三代芯片组。
