通信世界网（CWW）9月2日消息，据联芯科技发布的消息，其将在明年1月发布TD OPhone公板，并集成了中国移动OMS，可根据客户提供的结构、LCD、Camera、键盘、耳机等电声器件实现灵活定制，有效提升产品市场化速度。
8月31日下午，中国移动高调举行了Ophone的产品发布会，再一次将3G聚焦于TD智能终端产业。DELL、LG、海信、联想等八个国内外品牌厂商纷纷在发布会现场展示了各自的OPhone手机。
OPhone发布会上，工信部副部长娄勤俭这样表示，中国移动通过OPhone运行平台的发布，能够使产业界共同在这平台上进行创新，新产品的开发，满足消费者的服务，这是产业链重新组织的一种方式，这是一种创新，应该给予极大的支持。
联芯科技在TDOphone领域有系列的终端解决方案，包括一款参考方案和公板。其中，DTivyTMA2000-Ophone是一款AP+Modem架构具备HSPA+GGE双模能力的终端方案。值得关注的是Modem部分，它使用的是联芯最新推出的4芯片套片组，具有强大的处理能力和高集成度。该方案提供软硬件整套参考设计，为客户开发差异化的产品提供了一个更好的平台。除此之外，还提供完善的技术支持服务，为客户快速有效开发Ophone提供了可靠的保障。
随着OPhone的发布，TD智能手机生态系统正愈发完善。国产芯片厂商成为推动OPhone的重要力量，据了解，LG、中兴、TCL、海信等均在TDOphone领域与联芯科技有深度了合作。