通信世界网（CWW）9月17日消息，2009年中国国际信息通信展览会于2009年9月16至20日在北京举行。ST-Ericsson在展会期间偕同中国子公司天碁科技(T3G)继续为中国市场带来创新解决方案。
ST-Ericsson联合客户三星共同展示最新的移动宽带技术
展会期间，ST-Ericsson将支持三星演示最新的TD-HSUPA终端产品。该终端基于ST-Ericsson最新发布的全球首颗采用65nm工艺的芯片开发，并结合了ST-Ericsson成熟的TD-HSPA/EDGE双模解决方案。该芯片解决方案可支持高达2.2Mbps的上行传输速率。三星所展示的终端产品是基于ST-EricssonM6718平台开发，并且在三星展台W1000有现场动态演示。
ST-Ericsson展示TD-SCDMA以及多媒体领域最新技术
ST-Ericsson的主要展示区位于皇冠假日酒店。在那里，ST-Ericsson将展示TD-SCDMA技术的最新发展以及下一代TD-SCDMA技术，包括先进的LTE原型机以及最新的TD-HSPA/EDGE解决方案。
观众在此将体验到完整的集成式多媒体以及最新的高集成智能手机解决方案。其中包括一次完成全景图片功能、自适性背光等业界领先的功能。
ST-Ericsson以及T3G在展览中心的展示
位于中国国际展览中心E1馆的TD-SCDMA产业联盟（TDIA）展台将会展示ST-Ericsson中国子公司天碁科技(T3G)在TD-SCDMA领域的最新进展，例如：将演示快速下载数字内容，电纸书阅读体验。同样位于E1厅的爱立信展台将展示ST-Ericsson的有关内容。