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高通计划于Q3推出LTE测试芯片 明年推商用产品
http://www.cww.net.cn 2009年7月23日 08:40 通信世界网
作 者:编译/桑菊
据国外媒体报道,美国高通公司宣布,将在数月之后推出首款针对数据卡的LTE测试芯片,在2010年底推出商用的LTE芯片组。 据悉,高通的首款测试芯片本来打算在今年第二季度面世,但囿于部分原因,时间被延期到了第三季度。 这种调制解调器芯片将是高通进入LTE市场的尖兵。“我们打算在三季度提供测试芯片。”高通新闻发言人表示。 这种跳票在芯片设计商眼中,是很正常的事情。但是这对于即将进行LTE网络建设,并希望在LTE上寻求网络优势的美国电信运营商Verizon而言,并不是个好消息。 “我们确认在第三季度推出测试产品,并在2010年下半年推出商用产品。”高通相关人士表示。这也意味着相关的LTE数据卡产品最快可能将于2010年第三季度上市。 而另一家芯片厂商ST-Ericsson则表示,将会于同时期推出LTE单芯片产品。不过,ST-Ericsson的芯片产品可能集中在系统侧,高通的产品在终端侧。如果在2010年推出LTE芯片,芯片厂商们可能会有新的客户,日本的一些电信运营商也表达了对LYE的浓厚兴趣。 编 辑:周桂军
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