华尔街日报上周报道说，苹果正在招募来自半导体行业的人才，准备设计自家的芯片。
消息灵通人士透露，苹果希望以此为其产品带来新功能并对外部厂商保持更多的商业机密。
苹果一位发言人证实，已经聘请了前AMD图像产品部首席技术官BobDrebin以及RajaKoduri。
该发言人拒绝透露更多详情。Drebin的网页介绍显示，他已经是苹果的一名高级主管。
苹果还雇佣了工程师研发多功能手机芯片。
消息人士指出，苹果最快明年才有可能推出自家设计的芯片。
去年，苹果收购P.A.Semi，这是一家低耗电微芯片设计公司，分析师说，此举可以加强iPhone、iPod与Macintosh产品重要零部件的定制化能力。
