通信世界网（CWW）4月15日消息 在向3G网络的技术演进中，系统芯片厂商和网络设备制造商将面临什么样的挑战，这个挑战对于他们来说，又将意味着什么？
针对这些问题，飞思卡尔网络部亚太区业务拓展总监曲大健接受了通信世界网的专访。飞思卡尔的前身为摩托罗拉半导体部门，是全球第13大半导体公司,为汽车、消费、工业、网络和无线市场设计并制造嵌入式半导体产品。
3G网络的挑战
曲大健表示，3G以及后续演进的LTE技术最大的特点就在于高速接入和电信级控制。LTE高达300M的下行速度要求网络单元之间的延迟要比以前更小，过去可能是10毫秒左右，现在只需要过去的一半，否则很难支持这么大的数据吞吐量和高速率。全IP结构的下一代移动网络也带来了一些网络安全的问题，这会对于各个网络单元之间的接口和处理芯片的能力提出更高的要求。
同时，高速的传输速度对于设备侧的DSP芯片、功放和CPU的性能也提出了挑战。而最为关键的还是如何实现产业化，如何保护运营商和用户的投资，如何打造一个绿色的无线通信网络？
“这几乎是在向网络制造商和芯片制造商要求一个完美的东西。速率更高、价钱更便宜、功耗更小，这不但是网络演进的动力，也是所有人在面对的一个挑战。”曲大健说道。
三大创新化解难题
曲大健说，作为业界为数不多的能提供无线网络设备完整芯片解决方案的提供商，飞思卡尔可以提供包括DSP(数字信号处理器)、RF(功率放大器)和CPU的全线产品。
他说，作为第一个推出多核的商用DSP的公司，飞思卡尔的DSP产品已经走过了三代的历程。公司针对于LTE的网络演进设计，于2009年初推出的6核DSP产品，能够提供一个解决LTE物理层的纯DSP的方案，不需要其他硬件辅助。对于MAC层的处理，飞思卡尔推出了多核CPU产品，可以有效提升上层的调度和协议处理能力，解决3G及未来网络中的高速数据传输难题。
在RF产品上，飞思卡尔当前的主打产品针对高峰均比的应用进行了进一步的优化，在单级可以达到40%的效率，增益可以达到17dB；在两级集成在一起的IC上，可以达到大于35%的效率，增益客观大于29dB。“这一点得到客户广泛的认可，这就是我们为什么能够成为行业老大的原因。”曲大健略显自豪的说道。他还透露，飞思卡尔即将推出的下一代产品会继续提高功率，而且还会以不同的封装，给企业提供不同价位的功放产品。
全力支持TD-LTE
谈到3G，就不能不提具有民族自主知识产权的TD-SCDMA，以及其后续演进版本TDD-LTE。
据悉，多核芯片在TD现网中已经得到了普遍应用。飞思卡尔最新推出的六核DSP产品8156，不但可以支持现网，而且还可以通过软件升级的方式过渡到LTE，这将有效保护运营商的历史投资。他还透露，采用飞思卡尔芯片的TDD-LTE设备不久就会面世。
在谈到LTE战略上，曲大健说，飞思卡尔致力于提供一个通用硬件平台。在产品路线选择上，飞思卡尔会当前还是倾向于向用户提供通用芯片。这样能给用户提供更多的软件开发自由度，从而将飞思卡尔的产品用于更多的应用之中。
“我对中国移动很有信心，有资金、有人材、又有发展TDD的热情。中国移动的用户数量超过了4.5亿，年净利润超过了1000亿，而且也有动力加快TDD-LTE的成熟。”曲大健说到。
